主要優(yōu)點是能夠?qū)⒃胖玫诫娐钒迳纤璧臏蚀_毫米數(shù)。阻礙電路板性能提升和功率降低的一個大問題是無法將越來越小的元件緊密準確地放置在一起，特別是以前人們曾經(jīng)手工組裝。用機器可以更有效地利用PCB的空間，使其更具成本效益并減小PCB的尺寸。

與人工相比機器非常適合快速進行smt批量加工。由于該過程主要是機械式的，smt貼片廠，因此生產(chǎn)速度不會發(fā)生變化，而且每塊電路板的生產(chǎn)速度都比較快。與人工生產(chǎn)相比，這加快了所有電子設(shè)備的生產(chǎn)速度并降低了生產(chǎn)成本。

那么以上問題發(fā)生過，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實用技巧：

1、pcb印刷電路板設(shè)計。

在項目立項之處，smt貼片，嚴格的進行電路板設(shè)計層面的科學(xué)規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當(dāng)添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中從字面意義上講，smt貼片廠家，液態(tài)的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，將會導(dǎo)致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。

SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準確的粘度計測量，但在實際工作中，smt貼片加工廠，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動，這意味著焊膏太薄，粘度太小。


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