我司近來鋁基板訂單大增，鋁基板比玻纖板較重且質(zhì)軟，線路板生產(chǎn)公司，在運(yùn)輸途中容易出現(xiàn)問題，現(xiàn)公司通知包裝部同事，嚴(yán)格規(guī)范鋁基板包裝，如果出現(xiàn)問題，需要承擔(dān)責(zé)任。

鋁基電路板是以鋁材為基材的敷銅電路板，由于鋁基材質(zhì)軟，屬于金屬面容易被劃傷，所以我公司現(xiàn)在嚴(yán)格要求外觀包裝檢驗，以保證客戶對產(chǎn)品的外觀要求。

少數(shù)量鋁基板PCB板生產(chǎn)過程中（包括樣品生產(chǎn)），線路板生產(chǎn)，大部分外形采用的是鑼，由于質(zhì)軟會導(dǎo)致局部受力產(chǎn)生彎曲或者翹曲，線路板生產(chǎn)代加工，同時鑼出來的金屬絲毛刺會在鋁基板表面產(chǎn)生劃痕。

對于以上生產(chǎn)參數(shù)，如果PCB 設(shè)計師不去向制造商了解，而是要求制造商根據(jù)設(shè)計的理論數(shù)據(jù)去改進(jìn)他們的生產(chǎn)參數(shù)，是相對不太可能的，因為PCB 制造商針對的不只是您這一家的設(shè)計，他一般PCB設(shè)計師在建立阻抗模型時容易忽略了表面涂層，線路板生產(chǎn)加工廠，Si8000 可模擬表面線路、基材上的阻焊厚度，從而計算出更合理的阻抗值。因為阻焊可影響到特性阻抗值的1～3 歐姆，這對于誤差要求越來越小的特性阻抗板是必須考慮的。此外，新的Si8000 軟件還可計算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗，在USB2.0 和LVDS 等高速系統(tǒng)中，越來越需要控制這些特性阻抗。

pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?，我們都知道的現(xiàn)代化電子設(shè)備的發(fā)展趨勢轉(zhuǎn)向于小型化、輕量化、多功能化，并且相應(yīng)環(huán)保的提倡，以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎(chǔ)自然也應(yīng)當(dāng)朝這些方向靠攏，同樣印制板所使用的材料該理所當(dāng)然需要符合這些方面的需要。

環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒外，還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲?，這樣便于廢舊印制板的回收，加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。這方面國外已開發(fā)成功應(yīng)用于積層法的高密度互連印制板的報道，而國內(nèi)尚無動靜。

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