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由于設(shè)備需要在關(guān)鍵時(shí)刻高速的傳輸數(shù)據(jù),SMT貼片代加工定做,上傳分析過(guò)的數(shù)據(jù)和圖像,并保證穩(wěn)定的信號(hào)頻譜,特別是在狹小的空間內(nèi)封裝高密度連接。因此需要穩(wěn)定性和傳輸效率更高的基板作為載體,這就是HDI PCB板。
在smt貼片加工中以上是比較常用的PCB類型,隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步,新的材料,新的工藝出現(xiàn)也一定能促進(jìn)更優(yōu)良的板材產(chǎn)生。
目前SMT主要產(chǎn)品有:無(wú)鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似,但很多用戶對(duì)貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。
一些公司計(jì)算一個(gè)焊盤(pán)作為一個(gè)點(diǎn),但有兩個(gè)焊縫作為一個(gè)點(diǎn)。本文以pad計(jì)算為例。你所要做的只是計(jì)算印刷電路板上的焊盤(pán)數(shù)量,但當(dāng)你遇到一些特殊的元件,如電感、大電容、集成電路等,你需要計(jì)算額定功率。具體經(jīng)驗(yàn)如下:如電感可按10分計(jì)算,集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)(如40針集成電路,按20分計(jì)算)。根據(jù)上述方法,可以方便地計(jì)算出整個(gè)pcb的焊點(diǎn)總數(shù)。
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