Smt加工，就是將元器件通過(guò)金屬焊膏焊機(jī)粘合在PCB電路板上過(guò)程的簡(jiǎn)稱(chēng)。元器件能否正常實(shí)現(xiàn)功能，電路板是否能夠保證正常的運(yùn)行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此，smt貼片設(shè)計(jì)，必須實(shí)施過(guò)程控制測(cè)量以?xún)?yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會(huì)發(fā)現(xiàn)代價(jià)高昂的錯(cuò)誤，這可能導(dǎo)致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽(yù)。PCB組裝的工藝控制，主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實(shí)施一些穩(wěn)健的工藝。

那么以上問(wèn)題發(fā)生過(guò)，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實(shí)用技巧：

1、pcb印刷電路板設(shè)計(jì)。

在項(xiàng)目立項(xiàng)之處，嚴(yán)格的進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)層面的科學(xué)規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開(kāi)導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當(dāng)添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時(shí)，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，將會(huì)導(dǎo)致焊膏的無(wú)序流動(dòng)。增加橋連的幾率。

SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，smt貼片定制，焊膏不易通過(guò)模板開(kāi)口，印刷線條不完整。粘度太小，smt貼片，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準(zhǔn)確的粘度計(jì)測(cè)量，smt貼片廠家，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著焊膏太薄，粘度太小。


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