功能測(cè)試（FCT）一般專指PCBA上電后的測(cè)試，主要包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字符識(shí)別、聲音識(shí)別、溫度測(cè)量、壓力測(cè)量、運(yùn)動(dòng)控制、FLASH和EEPROM燒錄等測(cè)試項(xiàng)目。自動(dòng)化FCT測(cè)試設(shè)備大都基于開(kāi)放式硬、軟件體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠靈活地?cái)U(kuò)展硬件，F(xiàn)CT功能測(cè)試系統(tǒng)價(jià)格，快捷方便的建立測(cè)試程序；一般可以做到支持多種儀器，F(xiàn)CT功能測(cè)試系統(tǒng)，可以靈活的按需進(jìn)行配置；而且要具有豐富的基本測(cè)試項(xiàng)目，可能地為用戶提供通用、靈活、規(guī)范的解決方案。

fct功能測(cè)試治具定位原理

以“孔/孔”定位

對(duì)于狹長(zhǎng)形的UUT，由于其容易變形，使用上述1和2的方式均需要用到電路板的外緣輪廓，因此并不準(zhǔn)確，此時(shí)應(yīng)采用雙孔定位。注意對(duì)于變形較大的UUT，此孔的位置也不宜選在電路板的兩端，但兩孔間距也不宜過(guò)小，設(shè)計(jì)時(shí)定位柱和定位孔的間隙適量放大，一般在0.1mm～0.3mm。綜上可見(jiàn)，電路板的定位對(duì)于治具設(shè)計(jì)極為重要，不同的定位方式直接影響到定位精度及測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)， 因此定位方式的選擇很重要。綜合考慮以上各種現(xiàn)行方案的優(yōu)缺點(diǎn)，設(shè)計(jì)為 “一面兩空”的定位方式，如下如所示，即利用UUT的一個(gè)平面和兩個(gè)（或多個(gè)）定位孔，特點(diǎn)是制取方法容易、夾具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造加工容易，、滿足精度要求。

fct功能測(cè)試治具定位原理

治具材料選擇

常用治具材料有防靜電膠木板、有機(jī)玻璃板、高密度環(huán)氧樹(shù)脂板等。有機(jī)玻璃板為透明的，F(xiàn)CT功能測(cè)試系統(tǒng)廠家，容易檢查問(wèn)題，F(xiàn)CT功能測(cè)試系統(tǒng)多少錢，但是鉆孔時(shí)容易斷鉆頭，一般應(yīng)用在鉆孔密度不高而且孔徑較大的情況。高密度環(huán)氧樹(shù)脂板相對(duì)的成本略高，但鉆頭不容易折斷，加工時(shí)沒(méi)有脹縮，鉆孔精度較高。

如果的精度要求較高，鉆孔不會(huì)造成探針套管與之間隙較大而產(chǎn)生晃動(dòng)；而且探的孔徑較小，鉆孔數(shù)量較多；所以針板一般是采用高密度環(huán)氧樹(shù)脂板，而對(duì)于載板則使用成本較低的有機(jī)玻璃板、防靜電膠木板等。

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