SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤(pán)表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤(pán)的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，SMT貼片代加工廠家，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。

電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高：SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，SMT貼片代加工供應(yīng)，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，SMT貼片代加工，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

同時(shí)還有再X-ray檢測(cè)是，特別是雙面貼裝中對(duì)于有大量BGA和IC芯片的電路板，需要進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的檢測(cè)。而長(zhǎng)時(shí)間的接觸會(huì)產(chǎn)生大量的輻射，對(duì)人體產(chǎn)生嚴(yán)重的損傷。而全自動(dòng)X-ray機(jī)可以有效的避免相關(guān)問(wèn)題的發(fā)生。

技術(shù)可以通過(guò)取代人工干預(yù)工業(yè)流程的需要和風(fēng)險(xiǎn)來(lái)提高安全標(biāo)準(zhǔn)。例如，機(jī)器人技術(shù)可用于更高風(fēng)險(xiǎn)的區(qū)域，以檢索數(shù)據(jù)并執(zhí)行可能危及人類(lèi)工人安全的任務(wù)。

SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過(guò)模板開(kāi)口，印刷線(xiàn)條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線(xiàn)條的平滑度。焊膏的粘度可以用準(zhǔn)確的粘度計(jì)測(cè)量，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著焊膏太薄，粘度太小。


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