電路板（線路板）PCBA上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，水表鍍膜，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板（線路板）PCBA功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

人們有時(shí)還會(huì)用千分尺來測(cè)量涂層的厚度。它們具有測(cè)量任何涂層與基體組合的優(yōu)點(diǎn)，但缺點(diǎn)是需要接觸到的基底面。

接觸涂層的上表面和基底的下表面有時(shí)是非常困難的，并且它們通常不足以非常準(zhǔn)確、靈敏的測(cè)量出某些薄涂層的厚度。因此，利用該方法必須進(jìn)行兩次測(cè)量，水表鍍膜工廠，一次是在含有涂層的表面上進(jìn)行測(cè)量，另一次則是在沒有涂層的表面上進(jìn)行測(cè)量。這兩個(gè)度數(shù)的差值，也即是測(cè)量的高度差，就是該涂層的厚度大小。在一些粗糙表面上，該方法一般在較高處測(cè)量涂層的厚度。

鹽霧試驗(yàn)分為二大類，一類為天然環(huán)境暴露試驗(yàn)，另一類為人工加速模擬鹽霧環(huán)境試驗(yàn)。人工模擬鹽霧環(huán)境試驗(yàn)是利用一種具有一定容積空間的試驗(yàn)設(shè)備——鹽霧試驗(yàn)箱，在其容積空間內(nèi)用人工的方法，造成鹽霧環(huán)境來對(duì)產(chǎn)品的耐鹽霧腐蝕性能質(zhì)量進(jìn)行考核。它與天然環(huán)境相比，其鹽霧環(huán)境的氯化物的鹽濃度，可以是一般天然環(huán)境鹽霧含量的幾倍或幾十倍，使腐蝕速度大大提高，水表鍍膜廠家，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行鹽霧試驗(yàn)，得出結(jié)果的時(shí)間也大大縮短。如在天然暴露環(huán)境下對(duì)某產(chǎn)品樣品進(jìn)行試驗(yàn)，水表鍍膜技術(shù)，待其腐蝕可能要1年，而在人工模擬鹽霧環(huán)境條件下試驗(yàn)，只要24小時(shí)，即可得到相似的結(jié)果。

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