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對電子行業(yè)來說,據(jù)行內(nèi)調(diào)查,線路板生產(chǎn)加工廠家,化學鍍錫層致命的弱點就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導致難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長錫須導致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。
據(jù)悉,國內(nèi)先研究化學鍍錫的當是上世紀90年代初昆明理工大學,之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業(yè)),一直至今,揭陽線路板生產(chǎn),10年來行內(nèi)均有認可該兩家機構(gòu)是做得比較好的。
對于以上生產(chǎn)參數(shù),如果PCB 設計師不去向制造商了解,而是要求制造商根據(jù)設計的理論數(shù)據(jù)去改進他們的生產(chǎn)參數(shù),是相對不太可能的,因為PCB 制造商針對的不只是您這一家的設計,線路板生產(chǎn)廠,他一般PCB 設計師在建立阻抗模型時容易忽略了表面涂層,在核算特性阻抗時,還需要考慮這個厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度是不含銅箔的,即兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度為介質(zhì)厚度 兩層銅箔厚度。
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