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Smt加工,就是將元器件通過金屬焊膏焊機粘合在PCB電路板上過程的簡稱。元器件能否正常實現(xiàn)功能,電路板是否能夠保證正常的運行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此,SMT貼片代加工供應,必須實施過程控制測量以優(yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會發(fā)現(xiàn)代價高昂的錯誤,這可能導致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽。PCB組裝的工藝控制,主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實施一些穩(wěn)健的工藝。
那么以上問題發(fā)生過,如何解決呢?以下是一些減少焊料橋連的實用技巧:
1、pcb印刷電路板設計。
在項目立項之處,嚴格的進行電路板設計層面的科學規(guī)劃,SMT貼片代加工報價,合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分布,調(diào)整密集元器件的間距,濰坊SMT貼片代加工,適當添加阻焊層等等。
2、回流焊爐溫曲線。
在pcba加工中從字面意義上講,液態(tài)的焊料在熔化時,溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設置不合理,將會導致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。
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