影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會(huì)影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下，肇慶smt貼片，焊膏僅在模板上滑動(dòng)，smt貼片工廠，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。

否則，在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見表3-2。一般來說，smt貼片廠家，細(xì)顆粒焊膏會(huì)有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機(jī)會(huì)。通常，smt貼片加工，考慮到性能和價(jià)格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。

同時(shí)還有再X-ray檢測(cè)是，特別是雙面貼裝中對(duì)于有大量BGA和IC芯片的電路板，需要進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的檢測(cè)。而長(zhǎng)時(shí)間的接觸會(huì)產(chǎn)生大量的輻射，對(duì)人體產(chǎn)生嚴(yán)重的損傷。而全自動(dòng)X-ray機(jī)可以有效的避免相關(guān)問題的發(fā)生。

技術(shù)可以通過取代人工干預(yù)工業(yè)流程的需要和風(fēng)險(xiǎn)來提高安全標(biāo)準(zhǔn)。例如，機(jī)器人技術(shù)可用于更高風(fēng)險(xiǎn)的區(qū)域，以檢索數(shù)據(jù)并執(zhí)行可能危及人類工人安全的任務(wù)。

烘板檢測(cè)內(nèi)容a.印制板有無變形;b.焊盤有無氧化;c、印制板外表有無劃傷;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。

絲印檢測(cè)內(nèi)容a.印刷是否完全;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d.有無塌邊;e.印刷有無誤差;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

貼片檢測(cè)內(nèi)容a.元件的貼裝方位狀況;b.有無掉片;c.有無錯(cuò)件;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

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