SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準確的粘度計測量，smt貼片，但在實際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動，smt貼片代加工，這意味著焊膏太薄，粘度太小。

影響焊膏性能的因素有很多。這些包括：

1、焊膏中顆粒的均勻性和尺寸。

2、助焊劑中焊粉的百分比。

3、焊膏的粘度。

4、焊膏的觸變指數(shù)和金屬含量。

回流工藝。絕大多數(shù)pcba加工的產(chǎn)品故障都是由于與焊膏工藝相關(guān)的問題而發(fā)生的。因此，在應(yīng)用時需要格外小心。特別是隨著電子設(shè)備變得越來越小，smt貼片加工廠家，準確放置變得越來越重要。雖然高速拾放設(shè)備可以準確地放置元件，但如果smt貼片加工焊接過程不小心完成，則會影響設(shè)備的功效。太厚或未正確涂抹的焊膏會導(dǎo)致連接不良。過量使用的焊膏也會導(dǎo)致橋接，而如果太輕，則會導(dǎo)致連接不良。

電子產(chǎn)品的組裝自其概念誕生以來已經(jīng)走過了漫長的道路，各種新技術(shù)和工藝在此過程中不斷改進升級。每一項新的改進都讓人們能夠以更低的成本制造更有效、更強大的PCBA。如今，人們可以快速制作定制自己需要的電路板，并很快進行smt加工得到完整的產(chǎn)品。有助于實現(xiàn)這一目標的主要技術(shù)之一是smt貼片機。它與人工焊接的優(yōu)勢是什么？請允許盛鴻德小編解釋一下。


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