發(fā)酵罐替換傳統(tǒng)的麩曲制備工藝

基因工程手段改造傳統(tǒng)的發(fā)酵工業(yè)，已經(jīng)不是無期的事，如果我們不努力攻關(guān)，分子生物工程技術(shù)優(yōu)勢很可能在新一輪的競爭中失去。隨著發(fā)酵罐的日益大型 化，它與手工麩曲制備的矛盾越來越突出，如何實現(xiàn)麩曲制備的工業(yè)化，或代之以孢子粉，是多年未能突破的難題。自然，小型發(fā)酵罐設(shè)備多少錢，為理想的是制成孢子粉或采用固定化技 術(shù)，只是技術(shù)難度很高。目前更為現(xiàn)實的，是以固體發(fā)酵改變落后的麩曲制備工藝。現(xiàn)在固體發(fā)酵罐早已問世，已有應(yīng)用生物制藥、酶制劑、制曲等工業(yè)的報道。如一種立式多層固體發(fā)酵罐， 投料前進行空罐滅菌。物料從頂部加料孔進入，然后進行蒸煮、滅菌，物料降溫通過內(nèi)蛇管、外夾套冷卻，罐底進入無菌空氣，從罐頂排出，達到通氣、恒溫要求， 采用軸向攪拌翻料，發(fā)酵罐容積范圍為0 .5～10m3。另一種華東理工大學(xué)的智能生物發(fā)酵罐全容量為50L～5000L， 采用外罐體轉(zhuǎn)動的攪拌方式，物料在罐體內(nèi)邊翻滾邊進行蒸汽滅菌，通過進氣調(diào)節(jié)罐內(nèi)溫度和濕度，小型發(fā)酵罐設(shè)備，轉(zhuǎn)速為0～30rmp ，均為不銹鋼結(jié)構(gòu)。用這類固態(tài)發(fā)酵罐來改革我們傳統(tǒng)的麩曲制備工藝，成功的希望應(yīng)該是很大的。

發(fā)酵罐的主要部件

罐體：主要用來培養(yǎng)發(fā)酵各種菌體，密封性要好（防止菌體被污染）

罐體當(dāng)中有攪拌漿，用于發(fā)酵過程當(dāng)中不停的攪拌

底部通氣的Sparger，用來通入菌體生長所需要的空氣或氧氣

罐體的頂盤上有控制傳感器，有pH電極和DO電極，用來監(jiān)測發(fā)酵過程中發(fā)酵液pH和DO的變化控制器，用來顯示和控制發(fā)酵條件等等。

發(fā)酵罐的運用特色以及成因剖析

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發(fā)酵罐的運用特色

發(fā)酵罐通常為由不銹鋼板(316L)制成的圓筒、橢圓形封頭構(gòu)成，公稱厚度12-16 mm，在工業(yè)上用來進行微生物發(fā)酵。能耐受蒸汽滅菌、有必定操作彈性，并可進行必定調(diào)理以便于清潔、削減污染，適合于多種商品的出產(chǎn)。是出產(chǎn)谷氨酸、賴氨酸等商品不可缺少的設(shè)備。

不銹鋼發(fā)酵罐裂紋成因剖析

要點檢測項目為:運用浸透探傷查看筒體縱環(huán)焊縫及封頭拼接焊縫有無裂紋。

在進行查驗的32臺發(fā)酵罐中，筒體縱環(huán)焊縫均無裂紋，有8臺封頭拼接焊縫存在裂紋，小型發(fā)酵罐設(shè)備哪家好，占所查驗數(shù)量的25%。裂紋深度1-Smm，長度30-100 mm。經(jīng)剖析，裂紋主要是由以下緣由構(gòu)成的:

(1)不銹鋼封頭在冷旋壓成形加工時，會發(fā)生必定的剩余應(yīng)力。奧氏體鋼因為導(dǎo)熱性差和線脹系數(shù)大，在束縛焊接變形時會殘留較大的焊接應(yīng)力。

(2)在封頭拼接焊縫處，原有咬邊、夾渣等外觀微缺點，小型發(fā)酵罐設(shè)備廠家，存在必定外表應(yīng)力會集，通過幾年在役運用，缺點處遭到拉伸應(yīng)力接連效果，缺點逐步拓展而構(gòu)成外表裂紋。

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