在過去的幾年中，手機(jī)供應(yīng)鏈不少配件以及上游原材料長(zhǎng)期處于低迷狀態(tài)，受此影響，部分供應(yīng)商甚至退出市場(chǎng)，導(dǎo)致依然博弈在市場(chǎng)的企業(yè)寥寥可數(shù)，且產(chǎn)能主要由這少數(shù)部分企業(yè)所掌控。然而進(jìn)入這兩年以后，市場(chǎng)需求發(fā)生了重大變化，促使此前長(zhǎng)期低迷的市場(chǎng)終于迎來了爆發(fā)期。

據(jù)觀察，從去年年初開始，銅箔片、覆銅板就長(zhǎng)期開始缺貨漲價(jià)，至今已經(jīng)長(zhǎng)期一年半之久，PCB電路板加工，且依然沒有終止的趨勢(shì)。今年以來，覆銅板供應(yīng)商建滔積層板多次發(fā)布漲價(jià)通知，手機(jī)與汽車成了受益者。

①按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)(干擾源)；

②完成同一功能的電路，PCB電路板，應(yīng)盡量靠近放置，PCB電路板定做，并調(diào)整各元器件以保證連線較為簡(jiǎn)潔；同時(shí)，調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線簡(jiǎn)潔；

③對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施；

而從FPC市場(chǎng)占有率來看則存在高度集中現(xiàn)象，日本旗勝和臺(tái)灣臻鼎合計(jì)擁有近半數(shù)的占有率，排名前10的FPC廠商占據(jù)了94%的軟板份額，集中度非常高，因此相比普通PCB廠商，F(xiàn)PC廠商擁有更強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)和議價(jià)能力。

至此我們可以清晰看到，國(guó)內(nèi)幾大主要的FPC供應(yīng)商，加大投入，迅速布局，其在未來勢(shì)必會(huì)搶奪國(guó)內(nèi)手機(jī)客戶如華為、OPPO、vivo的訂單，同時(shí)，也將會(huì)快速促進(jìn)FPC在智能手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用！

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