熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅材化學著色PH不宜過低，過低會使著銅材色質(zhì)量變差，銅材樣品的顏色變淺且著色不夠光亮或著色不均等現(xiàn)象，這主要是由于酸度增加溶液中的氫離子濃度加大，離子的遷移速度減小，從而使銅材膜不易形成，而過高又會出現(xiàn)沉淀，所以通常pH控制在2.0 -3.0，但電解時pH應大于12，否則樣品可能著不上色或著色質(zhì)量差。

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銅/鉬銅/銅（CPC）電子封裝材料優(yōu)點：

1. 比CMC有更高的熱導率

2. 可沖制成零件，降低成本

3. 界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊

4. 可設計的熱膨脹系數(shù)，多層式銅鉬銅，與半導體和陶瓷等材料相匹配

5. 無磁性

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點及其性能:銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結構，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導熱率及其高強度的特點。

應用：擁有可設計的熱膨脹系數(shù)和熱導率，銅/鉬銅/銅（CPC）用做射頻、微波和半導體大功率器件的基板和法蘭。

鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，銅鉬銅價格，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，銅鉬銅合金，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

銅鉬銅合金熱導率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。

銅鉬銅合金用途產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。

其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。

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