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綠色銅材化學著色液配是在電解條件下進行的，提高了溶液的緩沖能力和陰極極化能力，同時還改善了溶液的分散能力，終該絡合物在陰極被還原成氧化亞銅材膜，銅鉬銅生產廠家，而生成的氧化亞銅材膜極薄，所以著色膜并不顯現出氧化亞銅本身的暗紅色，而是發(fā)生薄膜干涉，產生補色，因而對于一定組成的銅材薄膜來說，其厚度與色彩是相對應的，處理過程中必須控制好反應時間，同時也應控制好絡合劑檸檬酸鈉的量，當檸檬酸鈉濃度過低時，樣品會著不上色或著色效果差甚至溶液會出現渾濁，而檸檬酸鈉濃度過高則只能著上紅色，同時溶液的PH必須大于12，否則樣品著不上色或著色質量差，銅鉬銅，電流密度應控制在在200 mA/dm2的密度。

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銅鉬銅生產工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，爆成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有很好的熱導率和較低的膨脹系數，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，能夠大大降低生產成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應用于PCB的芯層和引線框架材料。由于CMC理論熱導率高、膨脹系數與Si相匹配。Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導熱性能和可調節(jié)的熱膨脹系數，是國內外大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、等行業(yè)。

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銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。生產工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有很好的熱導率和較低的膨脹系數，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，例如可以成卷的連續(xù)軋制復合生產Cu/Invar/Cu復合板材，能夠大大降低生產成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應用于PCB的芯層和引線框架材料。

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