電子設備向數字化發(fā)展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經面臨的有低介電常數、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達到這些要求的關鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實現印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數字化電子設備需要應用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結劑撓性覆銅箔板材料。

環(huán)保型產品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有du害的聚xiu聯本(PBB)與聚xiu聯本醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含xiu阻燃劑。目前，線路板，國際上先進的國家都已經開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內無鹵素覆銅箔板產品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的覆銅箔板生產上，線路板定做，未能適應環(huán)保禁令要求。

所以，造成很多產品及其用戶的電子產品(線路板板底或電子產品整體)性能不佳，而造成性能不佳的主要原因就是因為阻抗問題，線路板加工廠，因為當不合格的化學鍍錫技術在使用過程中，其為PCB線路板所鍍上去的錫其實并不是真正的純錫(或稱純金屬單質)，而是錫的化合物(即根本就不是金屬單質，而是金屬化合物，線路板設計，氧化物或鹵化物，更直接地說是屬于非金屬物質)或錫化合物與錫金屬單質的混合物，但單憑借肉眼是很難發(fā)現的。


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