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熱沉材料具有高熱導(dǎo)和低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn),使其具有較高的研究?jī)r(jià)值,并且得到了廣泛的應(yīng)用。熱沉材料的致密性和力學(xué)性能,對(duì)采用粒度配比和熱壓固相燒結(jié)方法制備的W-Cu梯度熱沉材料的致密性和力學(xué)性能進(jìn)行了研究。
銅材著色是金屬表面加工工藝,是使銅材與溶液進(jìn)行反應(yīng),生成有色離子而沉積在金屬表面,使試樣呈現(xiàn)所要求的顏色。目前銅材著色主要是憑經(jīng)驗(yàn)、現(xiàn)象來(lái)判斷的。在著色過(guò)程中溶液中各組分的濃度,必須找到合適的濃度以及適宜的反應(yīng)條件才能得到滿意的著色效果。對(duì)反應(yīng)過(guò)程溫度、時(shí)間長(zhǎng)短、PH值都息息相關(guān)。所以鋼材著色是一種工藝,是大量經(jīng)驗(yàn)的堆積實(shí)踐得到的技術(shù),我們需要不斷完善和發(fā)揚(yáng)。
熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅熱沉片,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,銅鉬銅,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅鉬銅合金,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢!
銅鉬銅由于CMC理論熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)與Si相匹配,早在上世紀(jì)90年代,國(guó)內(nèi)外學(xué)者就對(duì)其進(jìn)行了深入研究,美國(guó)的AMAX公司和climax Specialty metals公司利用熱軋復(fù)合的方法,生產(chǎn)出來(lái)Cu/Mo/Cu(CMC)復(fù)合材料,多層銅鉬銅,并申請(qǐng)了,已用在B2隱形炸機(jī)的電子設(shè)備上.CMC的結(jié)構(gòu)與CIC一樣都是三層復(fù)合結(jié)構(gòu),但硬度、抗拉強(qiáng)度、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率卻比CIC高的多,這是因?yàn)镃MC的中間是鉬板,而鉬的強(qiáng)度、導(dǎo)電、和導(dǎo)熱性都要高于Inar合金。
銅鉬銅與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半導(dǎo)體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等.
(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)是三明治結(jié)構(gòu),它是由兩個(gè)副層-銅(Cu)包裹一個(gè)核心層-鉬(Mo),它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù),高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。
銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色:
◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導(dǎo)熱性能
◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
◇ 優(yōu)異的氣密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨售后全過(guò)程技術(shù)服務(wù)
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