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熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢(xún)!
銅/鉬-銅/銅與銅/鉬/銅(CMC)相似,銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu),它是由兩個(gè)副層-銅(Cu)包裹一個(gè)核心層-鉬銅合金(MoCu),它在X區(qū)域與Y區(qū)域有不同的熱膨脹系數(shù),相比鎢銅、鉬銅和銅/鉬/銅材料,銅鉬銅銅(Cu/MoCu/Cu) 導(dǎo)熱率更高,價(jià)格也相對(duì)有優(yōu)勢(shì)。
銅鉬銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半導(dǎo)體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等.
(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
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銅鉬銅(CMC)封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料,它采用純鉬做芯材,雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。
這種材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào),熱導(dǎo)率高,耐高溫性能優(yōu)異。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合,電鍍復(fù)合,爆l炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。
銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進(jìn)行,然而還有些需要對(duì)著色液的溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制,只有控制在適合的范圍內(nèi)樣品才可得到理想的色澤效果。
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銅鉬銅cmc
采用充分的換向軋制,鉬銅的界面比較平直,產(chǎn)品橫向和縱向的性能基本一致;
采用優(yōu)化的退火工藝,內(nèi)應(yīng)力,使得產(chǎn)品在使用時(shí)不會(huì)產(chǎn)生因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力未充分釋放而導(dǎo)致的變形。
對(duì)成品采用合適的機(jī)加工工藝,不會(huì)對(duì)產(chǎn)品后續(xù)的焊接、電鍍質(zhì)量造成影響。
可以針對(duì)不同的使用要求,設(shè)計(jì)比例的CMC來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)需求。
企業(yè): 熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司
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