影像測(cè)量?jī)x?工作原理

  影像測(cè)量?jī)x是基于機(jī)器視覺的自動(dòng)邊緣提取、自動(dòng)理匹、自動(dòng)對(duì)焦、測(cè)量合成、影像合成等人工智能技術(shù)，具有點(diǎn)哪走哪自動(dòng)測(cè)量、CNC走位自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)學(xué)習(xí)批量測(cè)量的功能，影像地圖目標(biāo)指引，三次元影像測(cè)量?jī)x，全視場(chǎng)鷹眼放大等優(yōu)異的功能。同時(shí)，基于機(jī)器視覺與微米控制下的自動(dòng)對(duì)焦過程，可以滿足清晰影像下輔助測(cè)量需要，亦可加入觸點(diǎn)測(cè)頭完成坐標(biāo)測(cè)量。支持空間坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)的優(yōu)異軟件性能，可在工件隨意放置或使用夾具的情況下進(jìn)行批量測(cè)量與SPC結(jié)果分類。

評(píng)估影像測(cè)量?jī)x器的關(guān)鍵因素

     影像測(cè)頭在二維尺寸測(cè)量上具備無可比的速度優(yōu)勢(shì)，墊江影像測(cè)量?jī)x，但影像測(cè)頭也有其不擅長(zhǎng)的地方，在三維測(cè)量中，測(cè)量同樣也是其優(yōu)勢(shì)所在。但是零件側(cè)面和底面，自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x，光學(xué)鏡頭無法看到的特征如何檢測(cè)呢？由此就出現(xiàn)了多測(cè)頭集成的需求， 綜合使用影像測(cè)頭、接觸式測(cè)頭、激光測(cè)頭和白光測(cè)頭等，可針對(duì)不同的工件及不同的測(cè)量需求，選擇較合適的測(cè)量方式，以便提供較佳的測(cè)量精度以及更好的測(cè)量效率。在二維尺寸的大批量檢測(cè)時(shí)，可使用影像測(cè)頭；在測(cè)量復(fù)雜工件側(cè)壁，而對(duì)效率要求又不高的情況下，可選擇接觸式測(cè)量；在復(fù)雜工件的三維測(cè)量中，如果對(duì)效率要求很高，可使用白光測(cè)頭或激光測(cè)頭。

　  影像測(cè)量?jī)x是屬于儀器儀表行業(yè)，應(yīng)用也很廣泛。各行各業(yè)對(duì)測(cè)量?jī)x都有一定需求。影像測(cè)量?jī)x適用于以測(cè)量為目標(biāo)的一切領(lǐng)域，比如電子、PCB板、機(jī)械、沖壓機(jī)、五金、塑膠、航空、、儀器、鐘表等等。

　　工件越來越精細(xì)，就需要更更高等的測(cè)量?jī)x來檢測(cè)。影像測(cè)量?jī)x是在CCD影像的基礎(chǔ)上，結(jié)合電腦軟件的空間幾何運(yùn)算等功能，對(duì)捕查到的圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，以圖表、文字、表格等形式表達(dá)出來，供人們使用。

　

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