化學(xué)鍍本身是一個(gè)自催化的氧化還原過(guò)程，只要催化基體與溶液接觸到就可以施鍍，丹陽(yáng)化學(xué)鍍鎳液配方分析，幾乎是基體形狀的一個(gè)復(fù)制，達(dá)到仿形的程度，丹陽(yáng)化學(xué)鍍鎳液配方分析，不會(huì)像電鍍一樣，出現(xiàn)由于電力線分布不均勻而引起的鍍層厚度不均的現(xiàn)象?；瘜W(xué)鍍可以在金屬表面施鍍，通過(guò)特殊的活化、敏化處理，也可以在非金屬表面上進(jìn)行?；瘜W(xué)鍍?cè)O(shè)備簡(jiǎn)單，不需要電源及陽(yáng)極，只要在溫度、pH值工藝參數(shù)合理的條件下，把待鍍零件浸入在鍍液中即可。化學(xué)鍍鎳層的耐腐蝕性：化學(xué)鍍鎳和電鍍鉻一樣，是一種障礙鍍層，它是將基體金屬和外界腐蝕環(huán)境隔絕而達(dá)到防護(hù)目的。鉻具有良好的耐腐蝕性，丹陽(yáng)化學(xué)鍍鎳液配方分析，然而電鍍鉻層由于高應(yīng)力引起裂紋，不能保護(hù)基體金屬免受腐蝕。化學(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。丹陽(yáng)化學(xué)鍍鎳液配方分析

化學(xué)鍍鎳就是在不通電的情況下，利用氧化還原反應(yīng)在具有催化表面的鍍件上，獲得金屬合金的方法。它是新近發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新技術(shù)?；瘜W(xué)鍍鎳經(jīng)過(guò)多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學(xué)鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。比如：陶瓷鍍鎳，玻璃鍍鎳，金剛石鍍鎳，碳片鍍鎳，塑料鍍鎳，樹(shù)脂鍍鎳等等。使用范圍是非常普遍的?；瘜W(xué)鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點(diǎn)：利用次磷酸鈉作為還原劑的化學(xué)鍍鎳過(guò)程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結(jié)構(gòu)鍍層。丹陽(yáng)化學(xué)鍍鎳液配方分析化學(xué)鍍鎳層可以有效地防止噴油器的腐蝕，提高發(fā)動(dòng)機(jī)的可靠性和使用壽命。

化學(xué)鍍鎳工藝以其優(yōu)異的金屬表面處理技術(shù)在金屬制品行業(yè)中使用較多，化學(xué)鍍鎳速度對(duì)制品加工效率有較大的影響，那么哪些因素會(huì)影響化學(xué)鍍鎳速度呢？溫度。提高鍍液的溫度，鍍鎳速度加快，但鍍液穩(wěn)定性下降，使用壽命縮短。同時(shí)氨的揮發(fā)速度加快，對(duì)操作刺激性增強(qiáng)，鍍液中pH值下降快，需要經(jīng)常調(diào)整。濃度。堿性鍍鎳液在pH值比較穩(wěn)定的條件下，化學(xué)鍍鎳速度與鎳離子濃度基本無(wú)關(guān)，而主要取決于次亞磷酸鹽的濃度。當(dāng)次亞磷酸鹽成倍地增加時(shí)，鍍鎳速度也成倍地增加。酸堿值。鍍鎳速度隨pH值的提高而增加，但pH不能過(guò)高，否則會(huì)降低鍍液的穩(wěn)定性。負(fù)載量。與化學(xué)鍍銅類似，負(fù)載量過(guò)大，鍍鎳速度迅速降低。負(fù)載量過(guò)低，鍍鎳速度太快，鍍鎳液穩(wěn)定性下降。

有的國(guó)家已經(jīng)建立法規(guī)：電子設(shè)備必須進(jìn)行屏蔽以防止電磁和射頻干擾。電子設(shè)備的塑料外殼上鍍銅，然后化學(xué)鍍鎳，這樣的雙金屬結(jié)構(gòu)覆層，被公認(rèn)為是有效的屏蔽方式之一。化學(xué)鍍鎳是計(jì)算機(jī)薄膜硬磁盤(pán)制造中的關(guān)鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過(guò)精細(xì)加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預(yù)備?；瘜W(xué)鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應(yīng)力且為壓應(yīng)力。經(jīng)250℃或300℃加熱1h，此時(shí)仍保持非磁性，即剩磁小于0.1×10－4T。鍍層必須均勻、光滑，表面上的任何缺陷和突起不得超過(guò)0.025um。因?yàn)榧夹g(shù)要求高所以必須使用高質(zhì)量高清潔度的化學(xué)鍍液、全自動(dòng)的施鍍控制設(shè)備和高清潔度的車間環(huán)境。計(jì)算機(jī)薄膜硬磁盤(pán)化學(xué)鍍鎳是高技術(shù)化學(xué)鍍鎳的典型，占有相當(dāng)重要的市場(chǎng)份額。許多新的化學(xué)鍍鎳工藝和材料正是根據(jù)電子和計(jì)算機(jī)工業(yè)發(fā)展的需要而研制開(kāi)發(fā)出來(lái)的。

迄今為止，化學(xué)鍍鎳的發(fā)展已有50多年的歷史。經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀(jì)的研究開(kāi)發(fā)，化學(xué)鍍鎳已進(jìn)入發(fā)展成熟期，其現(xiàn)狀可概括為：技術(shù)成熟、性能穩(wěn)定、功能多樣、用途普遍。用化學(xué)鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性。以次磷酸鈉為還原劑時(shí)，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學(xué)鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%～l5%，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無(wú)孔，耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時(shí)，化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達(dá)到99．5%以上。在技術(shù)性能方面，除要求耐蝕耐磨之外，還具有可焊接、防擴(kuò)散性、電性能和磁性能等要求。丹陽(yáng)化學(xué)鍍鎳液配方分析

計(jì)算機(jī)薄膜硬磁盤(pán)化學(xué)鍍鎳是高技術(shù)化學(xué)鍍鎳的典型，占有相當(dāng)重要的市場(chǎng)份額。丹陽(yáng)化學(xué)鍍鎳液配方分析

原子氫理論認(rèn)為，溶液中的Ni2+靠還原劑次磷酸鈉（NaH2P02）放出的原子態(tài)活性氫還原為金屬鎳，而不是H2PO2-與Ni2+直接作用。首先是在加熱條件下，次磷酸鈉在催化表面上水解釋放出原子氫，或由H2PO2-催化脫氫產(chǎn)生原子氫，即然后，吸附在活性金屬表面上的H原子還原Ni2+為金屬Ni沉積于鍍件表面．同時(shí)次磷酸根被原子氫還原出磷，或發(fā)生自身氧化還原反應(yīng)沉積出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解產(chǎn)生，也可以是由原子態(tài)的氫結(jié)合而成。氫化物理論認(rèn)為，次磷酸鈉分解不是放出原子態(tài)氫，而是放出還原能力更強(qiáng)的氫化物離子（氫的負(fù)離子H一），鎳離子被氫的負(fù)離子所還原。在酸性鍍液中，H2PO2-在催化表面上與水反應(yīng)，在堿性鍍液中，則為鎳離子被氫負(fù)離子所還原，即氫負(fù)離子H一同時(shí)可與H20或H+反應(yīng)放出氫氣：同時(shí)有磷還原析出。丹陽(yáng)化學(xué)鍍鎳液配方分析