熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢(xún)！

通常熱沉主要有以下幾種分類(lèi)：1 電子封裝上是指微型散熱片，用來(lái)冷卻電子芯片的裝置。2 航天工程上指用液氮壁板內(nèi)表面涂黑漆來(lái)模擬宇宙冷黑環(huán)境的裝置。在工業(yè)上，熱沉一般是指微型散熱片，用來(lái)冷卻電子芯片的裝置。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅熱沉片，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，銅鉬銅密度，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，銅鉬銅，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，銅鉬銅廠(chǎng)家，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢(xún)！

銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料產(chǎn)品特色：

◇可提供大面積板材（長(zhǎng)400mm，寬100mm）。

◇可沖制成零件，降低成本。

◇界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊。

◇可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配。

◇無(wú)磁性。

銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料是類(lèi)似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。因此，銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場(chǎng)合，用作熱沉、引線(xiàn)框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

銅鉬銅熱沉材料經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場(chǎng)合，用作熱沉、引線(xiàn)框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

銅鉬銅密度-銅鉬銅-熱沉鎢鉬科技有限公司由熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司提供。熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司擁有很好的服務(wù)與產(chǎn)品，不斷地受到新老用戶(hù)及業(yè)內(nèi)人士的肯定和信任。我們公司是商盟認(rèn)證會(huì)員，點(diǎn)擊頁(yè)面的商盟客服圖標(biāo)，可以直接與我們客服人員對(duì)話(huà)，愿我們今后的合作愉快！同時(shí)本公司還是從事純鎢塊，鉬銅合金，東莞鎢鉬合金的廠(chǎng)家，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。