熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅材，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，銅鉬銅密度，熱沉材料等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，爆成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有很好的熱導(dǎo)率和較低的膨脹系數(shù)，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，能夠大大降低生產(chǎn)成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應(yīng)用于PCB的芯層和引線框架材料。由于CMC理論熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)與Si相匹配。Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，是國內(nèi)外大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、等行業(yè)。

銅鉬銅封裝材料產(chǎn)品特色：

◇未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素，得以保持高的導(dǎo)熱性能

◇可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品◇優(yōu)異的氣密性◇良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度

◇售前﹨售中﹨售后全過程技術(shù)服務(wù)。

銅/鉬/銅(CMC)是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是：銅片—鉬片—銅片。設(shè)計(jì)的核心理念是利用銅的高導(dǎo)熱性以及鉬的低熱膨脹特性，通過調(diào)節(jié)鉬和銅的厚度比例，來達(dá)到與陶瓷材料，半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，銅鉬銅cmc，以及更高的導(dǎo)熱系數(shù)的目的。

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銅材化學(xué)著色PH不宜過低，過低會使著銅材色質(zhì)量變差，銅材樣品的顏色變淺且著色不夠光亮或著色不均等現(xiàn)象，這主要是由于酸度增加溶液中的氫離子濃度加大，離子的遷移速度減小，從而使銅材膜不易形成，而過高又會出現(xiàn)沉淀，所以通常pH控制在2.0 -3.0，但電解時(shí)pH應(yīng)大于12，否則樣品可能著不上色或著色質(zhì)量差。

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