熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅由于CMC理論熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)與Si相匹配，早在上世紀(jì)90年代，國(guó)內(nèi)外學(xué)者就對(duì)其進(jìn)行了深入研究，美國(guó)的AMAX公司和climax Specialty metals公司利用熱軋復(fù)合的方法，生產(chǎn)出來Cu/Mo/Cu（CMC）復(fù)合材料，并申請(qǐng)了，已用在B2隱形炸機(jī)的電子設(shè)備上.CMC的結(jié)構(gòu)與CIC一樣都是三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，但硬度、抗拉強(qiáng)度、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率卻比CIC高的多，這是因?yàn)镃MC的中間是鉬板，銅鉬銅供應(yīng)，而鉬的強(qiáng)度、導(dǎo)電、和導(dǎo)熱性都要高于Inar合金。

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銅鉬銅

1、此材料是具有類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板（PCB）的低膨脹層和導(dǎo)熱通道。此材料可以沖壓加工

2、功率電子器件和電路在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱。熱沉材料有助于消除芯片熱量，將其傳輸?shù)狡渌橘|(zhì)，銅鉬銅，維持芯片穩(wěn)定工作。

3、具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率；優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性；優(yōu)良的加工性能。

廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、醫(yī)等行業(yè)。

銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料是類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。因此，銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場(chǎng)合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

銅鉬銅熱沉材料經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場(chǎng)合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

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