熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅復(fù)合材料的制造方法，其特征在于:按下列步驟進(jìn)行，銅鉬銅密度，a備料:將兩塊厚度在1.0mm-6.0mm的純銅板材其中一面在高的精度銑床上加工水平面，銅鉬銅合金，將一塊厚度1.0mm-6.0mm的純鉬板在高的精度銑床上加工兩面使兩面平行度小于等于0.03mm；b火焰噴涂:用火焰噴涂工藝在加工好的銅面上噴涂上AgCu28合金粉末；c焊接復(fù)合:將噴涂完成的兩塊銅材中間放置加工好的鉬板，銅鉬銅，將三層板材對齊放置于平面舟板上，頂面放置一塊水平重板加壓，放置于水平自動運(yùn)行的隧道爐網(wǎng)帶上，在氨分解氣保護(hù)下進(jìn)行焊接復(fù)合；d軋制:將焊接復(fù)合完成的三層復(fù)合板材軋制到規(guī)定的厚度；e裁剪:將軋制完成的板材裁切到用戶需要的尺寸。

銅/鉬/銅是類似“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為金屬M(fèi)o，雙面覆以純銅。

鎢銅（WCu）電子封裝材料優(yōu)勢：

1. 鎢銅電子封裝材料具有可以調(diào)整的熱膨脹系數(shù)，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，氧化鋁等）相匹配；

2. 未添加燒結(jié)活化元素，保持著良好的導(dǎo)熱性能；

3. 孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好；

4. 良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。

5. 提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。

應(yīng)用：適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等；的引線框架；民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。

銅/鉬/銅是類似“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為金屬M(fèi)o，雙面覆以純銅。其膨脹系數(shù)等性能具有可設(shè)計性，同時兼具有高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點(diǎn)。因此，它經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板（PCB）的低膨脹與導(dǎo)熱通道。

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銅-鉬銅-銅、銅-鉬-銅：CPC（銅-鉬銅-銅）和CMC（銅-鉬-銅）是一種三層結(jié)構(gòu)材料，以較低的熱膨脹系數(shù)和遠(yuǎn)優(yōu)于WCu和MoCu的熱導(dǎo)率為高功率電子元器件提供更優(yōu)替換方案。

銅鉬銅合金-銅鉬銅-東莞熱沉鎢銅由熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司提供。熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司位于東莞市長安鎮(zhèn)宵邊新河路56號。在市場經(jīng)濟(jì)的浪潮中拼博和發(fā)展，目前熱沉鎢鉬科技在有色金屬合金中享有良好的聲譽(yù)。熱沉鎢鉬科技取得全網(wǎng)商盟認(rèn)證，標(biāo)志著我們的服務(wù)和管理水平達(dá)到了一個新的高度。熱沉鎢鉬科技全體員工愿與各界有識之士共同發(fā)展，共創(chuàng)美好未來。同時本公司還是從事純鎢塊，鉬銅合金，東莞鎢鉬合金的廠家，歡迎來電咨詢。