熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

熱沉材料的熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，鎢銅熱沉材料產(chǎn)品介紹：通過調(diào)整鎢成分的比例，其熱膨脹系數(shù)可以與其他材料形成良好的熱膨脹比例，如各類陶瓷（氧化鋁Al2O3，氧化鈹（BeO）、金屬材料（可伐合金Kovar）和半導(dǎo)體材料（碳化硅Sic）等等。

銅鉬銅層狀復(fù)合材料的制備方法，屬異種金屬連接技術(shù)領(lǐng)域。主要特征是將粉末冶金制得的鉬板和銅板材軋制成不同厚度，高溫退火去除內(nèi)應(yīng)力，再將不同厚度比的鉬板和銅板材進(jìn)行表面打磨清洗，烘干后層疊放入氫氣隧道爐中，在高溫和一定壓力的作用下復(fù)合成層狀復(fù)合板材。本發(fā)明相對于傳統(tǒng)鉬銅復(fù)合板材所采用的爆l炸復(fù)合或軋制復(fù)合方法，環(huán)境更加安全，加工流程更加簡單、環(huán)保，可以準(zhǔn)確保證鉬板和銅板之間的厚度比例，并能夠得到良好復(fù)合界面的層狀復(fù)合材料，可作為一種電子封裝材料或熱沉材料應(yīng)用于電子信息技術(shù)領(lǐng)域。

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通常熱沉主要有以下幾種分類：1 電子封裝上是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。2 航天工程上指用液氮壁板內(nèi)表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環(huán)境的裝置。在工業(yè)上，熱沉一般是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。

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銅鉬銅cmc

采用充分的換向軋制，鉬銅的界面比較平直，產(chǎn)品橫向和縱向的性能基本一致；

采用優(yōu)化的退火工藝，內(nèi)應(yīng)力，使得產(chǎn)品在使用時不會產(chǎn)生因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力未充分釋放而導(dǎo)致的變形。

對成品采用合適的機(jī)加工工藝，不會對產(chǎn)品后續(xù)的焊接、電鍍質(zhì)量造成影響。

可以針對不同的使用要求，設(shè)計(jì)比例的CMC來滿足客戶需求。

銅鉬銅生產(chǎn)廠家-銅鉬銅-熱沉鎢鉬科技由熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司提供。熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司是從事“鎢銅,鉬銅,純鎢鉬,鎢基高比重合金,彌散銅,無氧銅,熱沉材料”的企業(yè)，公司秉承“誠信經(jīng)營，用心服務(wù)”的理念，為您提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎來電咨詢！聯(lián)系人：吳國鋒。同時本公司還是從事銀鎢棒，銀鎢板，鎢銅電極棒的廠家，歡迎來電咨詢。