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熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅鉬銅價(jià)格,銅-鉬-銅cmc,銅鉬銅密度,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來電咨詢!
鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料,其性能與鎢銅(WuCu)材質(zhì)相近,定制不同的鉬銅(MoCu)熱膨脹系數(shù)也可以通過調(diào)整鉬的成分比例而得到,因?yàn)殂f銅比鎢銅要輕的多,所以一般適用于航天航空等領(lǐng)域。
鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色:
◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導(dǎo)熱性能
◇ 優(yōu)異的氣密性
◇ 較小的密度,更適合于飛行電子設(shè)備
◇ 鉬含量不超過75%時(shí),可提供軋制板材,偏于沖制零件
◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
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CMC相對(duì)鎢銅,鉬銅材料來說,具有密度更低,導(dǎo)熱性更好以及熱膨脹系數(shù)更匹配的特性,因此CMC**初被開發(fā)出來的目的是在**航空上的應(yīng)用。而隨著對(duì)材料需求的性能指標(biāo)的提高,新一代的SCMC(超級(jí)銅鉬銅)目前也開始大批量的走入市場。
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銅材膜表面主要組成是硫化鉛,硫化鉛為黑色,而形成藍(lán)色膜主要依據(jù)薄膜干涉原理,來自日光照射的兩條光線分別在氧化膜上下表面反射,它們存在光程差,當(dāng)光程差為波長二分之一的奇數(shù)倍時(shí),在兩條入射光線的反射光線交匯處將發(fā)生減弱現(xiàn)象,而我們所觀察到的色彩及為此波長光的顏色所對(duì)應(yīng)的補(bǔ)色,此處產(chǎn)生藍(lán)色是吸收可見光中波長為590 nm的橙色光而出現(xiàn)的互補(bǔ)色的原因。
企業(yè): 熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司
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