SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測

貼片加工和焊接檢測是對焊接產(chǎn)品的全l面檢測。一般需要檢測的點有：檢測點焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問題，smt貼片加工廠家，則無法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次，淮安smt貼片加工，低溫測試一次。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，能力擔(dān)l保加工產(chǎn)品的質(zhì)量。

MIC與手機連接

手機與 MIC 的連接方式比較多 ，

有直接焊接式 :MIC與手機直接焊接式 ， 如 P 型 MIC 的 PIN 直接焊在 PCB 上 . 但要注意焊接時間和溫度 ， 容易通過焊接使 MIC 損壞或性能改變 ， 不便于維修更換 MIC. 目前較少使用 . 壓接式 :MIC與手機的 PCB 通過導(dǎo)電橡膠或彈性金屬簧魸或彈性金 屬圓柱連接 . 例如 S 型 MIC 的連接各種膠套 . 使用組裝方便 ， 維 修方便 ， 但是價格較高 (因為膠套較貴 )， 有時會出現(xiàn)個別接觸不 良現(xiàn)象 ， 使用較多 .

導(dǎo)線連接式 :用導(dǎo)線或 FPC 連接 MIC 和 PCB， 例如 L 型 MIC 通過導(dǎo)線或 FPC 連接到手機的 PCB 上 ，smt貼片加工哪家好， 使用方便焊接對 MIC 無影響 ，smt貼片加工小批量， 價格合適接觸良好 ， 目前使用較多。

pcb線路板上的元器件放置，初看是沒什么規(guī)律性可循。但在放置設(shè)計方案的情況下依然會從幾層面考慮到的。充分考慮數(shù)據(jù)信號、美觀大方、承受力、遇熱各個方面。

pcb線路板的信號干擾是電子器件放置先必須考慮到的難題。實際為弱數(shù)據(jù)信號電源電路和強數(shù)據(jù)信號電源電路應(yīng)當(dāng)分離乃至隔離;高頻率一部分與低頻一部分分離;溝通交流一部分與交流電一部分分離留意電源線的邁向;接地線的布局;適度的屏蔽掉、過濾等對策。

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