二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)是激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備中典型的高性比機(jī)型，又被稱為UV冷光激光打標(biāo)機(jī)。其采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成，該機(jī)采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù)同紅外激光比較，二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)，355紫外光聚焦光斑小，能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小，因?yàn)橹饕糜诔?xì)打標(biāo)、雕刻，特別適合用于食品包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。

 大功率的二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用切割對于大型或小型生產(chǎn)企業(yè)來說都是一個(gè)比較好的選擇，對于PCB的拆卸，尤其是需要應(yīng)用于柔性或剛?cè)峤Y(jié)合的電路板上時(shí)也是一個(gè)不錯的選擇。拆卸就是將單個(gè)電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會面臨很大的挑戰(zhàn)。V槽切割和自動電路板切割等機(jī)械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板，給電子制造服務(wù)(EMS)企業(yè)在拆卸柔性和剛?cè)峤Y(jié)合的電路板時(shí)帶來麻煩。紫外激光器切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力的影響，同時(shí)比應(yīng)用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力影響要少一些?！扒懈罹彌_墊”的減少能夠節(jié)省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線路，將效率提升到至高點(diǎn)，從而達(dá)到柔性線路應(yīng)用的極限。

市面上常見的二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)主要以CO2激光打標(biāo)機(jī)以及YAG激光打標(biāo)機(jī)為主，后來YAG激光打標(biāo)機(jī)逐步被半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)所取代，成為激光打標(biāo)機(jī)市場占有量多的一種機(jī)型，另外還有些的端面泵浦激光打標(biāo)機(jī)，光纖激光打標(biāo)機(jī)，紫外激光打標(biāo)機(jī)等。

隨著科技發(fā)展，電子行業(yè)內(nèi)二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)越來越被更多人的接受，其特點(diǎn)非常明顯：一體化設(shè)計(jì)，體積小、功耗低、長壽命、率、免維護(hù)，具有高質(zhì)量的激光束，光斑精細(xì)、不需耗材。

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