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PCB板變形的危害
在自動(dòng)化表面貼裝線上,電路板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,高頻線路板pcb打樣,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著、高速度、智能化方向發(fā)展,線路板pcb打樣,這就對(duì)做為各種元器件提出了更高的平整度要求。
PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學(xué)性能均不相同,壓合在一起后必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留,導(dǎo)致變形。同時(shí)在PCB的加工過程中,會(huì)經(jīng)過高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程,也會(huì)對(duì)板件變形產(chǎn)生重要影響,快板線路板pcb打樣,總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)雜多樣,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造商面臨的復(fù)雜問題之一。
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波峰焊焊接準(zhǔn)備工作;
1、接通電源,開啟錫爐加熱器(正常時(shí),此項(xiàng)可由時(shí)間掣控制);
2、檢查波峰焊機(jī)時(shí)間掣開關(guān)是否正常;
3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好;
4、檢查錫爐溫度指示器是否正常:用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測(cè)量錫爐液面下l0~15mm處的溫度,兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。
5、檢查預(yù)熱器是否正常,設(shè)定溫度是否符合工藝要求:打開預(yù)熱器開關(guān),檢查其是否升溫,且溫度是否正常。
6、檢查切腳機(jī)的工作情況:根據(jù)PcB的厚度,調(diào)整刀片的高度,要求元件腳長(zhǎng)度在1?4~2?0mm,然后將刀片架擰緊,開機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況,后檢查保險(xiǎn)裝置有失靈。
7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常:倒入助焊劑,調(diào)好進(jìn)氣閥,開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。
8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求:檢查助焊劑槽液面高度,并測(cè)量比重,當(dāng)比重偏高時(shí)添加稀釋劑,當(dāng)比重偏低時(shí)添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。
9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時(shí),檢查錫面高度,若低于錫爐l5mm時(shí),應(yīng)及時(shí)添加焊料,添加時(shí)注意分批加入,每批不超過5k9。
10、清除錫面錫渣,清干凈后添加防氧化劑。
11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度,快速線路板pcb打樣,調(diào)節(jié)好軌道寬度,使PCB板所受夾緊力適中;
PCB設(shè)計(jì)的約束管理器之線間距設(shè)置。(1)設(shè)置默認(rèn)間距規(guī)則單擊Spacing,再點(diǎn)擊AllLayers,如下圖所示。右邊有一個(gè)DEFAULT就是默認(rèn)規(guī)則,可以修改其值。按住Shift鍵,點(diǎn)擊第壹個(gè)和蕞后一個(gè)即可選中所示,然后輸入一個(gè)值,這樣就都修改了。(2)定義特殊的間距約束點(diǎn)選Default按鼠標(biāo)右鍵,執(zhí)行Create-SpacingCSet,加入新規(guī)則。取一個(gè)有意義點(diǎn)的名字,如下圖所示。其值是從默認(rèn)規(guī)則拷貝的,先修改其值。按住Shift鍵選中所有,輸入12,回車。然后為所需要設(shè)置的網(wǎng)絡(luò)分配規(guī)則,單擊左邊的Net-AllLayers,在右邊工作簿中,為GND網(wǎng)絡(luò)設(shè)置12_MIL_SPACE規(guī)則,在ReferencedSpacingCSet下選中12_MIL_SPACE,
(3)設(shè)置Class-Class規(guī)則若要針對(duì)不同的信號(hào)群組有不同的間距規(guī)則,則需要設(shè)置Class-Class,選到NetClass-Class后,在右邊CLOCK上右鍵選擇CreateClass-Class...,如下圖所示:如圖下圖所示。在右邊的ReferencedSpacingCSet欄可以修改其值。以上便是PCB設(shè)計(jì)中約束管理器的線間距設(shè)置,
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