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蕞近在設(shè)計(jì)一款兩層板PCB。板上一些高速信號線,分別是MIMP接口的差分線和USB2.0的差分線。既然是高速線,那么就需要設(shè)計(jì)成阻抗匹配走線。MIMP差分線需要做100ohm匹配,USB線需要做90ohm匹配。差分線阻抗的計(jì)算主要跟線寬,間距,參考平面高度,走線厚度有關(guān)。線寬和間距是未知量,需要我們計(jì)算。走線厚度有幾個選擇,如1ZO,1/2ZO,pcb打樣價格廠家,1/3ZO。在這里我選擇了1ZO。參考平面高度怎么知道,這里是兩層板,高度就是頂層到底層的距離,這塊兩層板的厚度如下圖所示,pcb打樣價格,由上圖可知,高頻pcb打樣價格,這塊兩層板的板厚度1.2mm。
那么參考平面的高度就可以按照板厚減去兩個銅箔厚度得到,既1.2x39.37-1.4x2=44.44mil。確定走線厚度和參考平面高度后,就可以開始計(jì)算差分線的線度和間距。需要用到的計(jì)算工具是Si9000。計(jì)算結(jié)果如下圖所示。MIMP差分線:計(jì)算結(jié)果是,線寬6mil,間距5mil。USB差分線線:計(jì)算結(jié)果是,線寬7mil,間距4mil。
smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識密集的技術(shù)群,涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種和學(xué)科。全自動印刷機(jī),印刷機(jī)的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上,由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤點(diǎn),所以印刷機(jī)會自動識別pcb板上面的焊盤點(diǎn)。這是smt生產(chǎn)上的前端。
PCB板變形的危害
在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,快速pcb打樣價格,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著、高速度、智能化方向發(fā)展,這就對做為各種元器件提出了更高的平整度要求。
PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學(xué)性能均不相同,壓合在一起后必然會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留,導(dǎo)致變形。同時在PCB的加工過程中,會經(jīng)過高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程,也會對板件變形產(chǎn)生重要影響,總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)雜多樣,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造商面臨的復(fù)雜問題之一。
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