SMT貼片的檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT），鄭州貼片smt加工、測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置可以根據(jù)檢測的需要，鄭州貼片smt加工，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方，鄭州貼片smt加工。SMT貼片返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。貼片工藝：單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。SMT加工中錫膏使用前必須經(jīng)過解凍和回溫攪拌操作后才能使用。鄭州貼片smt加工

為什么要用SMT貼片呢?1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前運用的穿孔插件元件已無法減少，電子產(chǎn)品功用更完好，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大范圍、高集成IC，不得不采用外表貼片元件產(chǎn)品批量化，消費自動化，廠方要以低本錢高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)良產(chǎn)品以迎合顧客需求及增強市場競爭力。電子元件的開展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體資料的多元應(yīng)用，電子科技反動勢在必行，追逐國際潮流。能貼裝元器件的類型。貼裝元器件類型普遍的貼片機比只能貼裝SMC或者少量SMD類型的貼片機適應(yīng)性好。鎮(zhèn)江smt貼片小批量加工SMT貼片加工技術(shù)和PCB制造技術(shù)結(jié)合，出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復合元件。

SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不但可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方，而且還能夠把一些有源元件做在里面;不但可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。總之,隨著小型化高密度封裝的發(fā)展，更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進了表面組裝工藝技術(shù)的改進、創(chuàng)新和發(fā)展,使SMT工藝技術(shù)向更先進、更可靠的方向發(fā)展。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。

IPQC需利用電橋（LCR表）、萬用表和貼片位置圖來檢查首件，用電橋測量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致，再檢查元器件的絲印、方向是否與stm貼片位置圖一致。在測試首件的過程中，我們用貼片位置圖（必須是執(zhí)行較新ECN的）上的參數(shù)來核對PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測試，在測的時候要盡量按同一個方向測試，以免有漏測現(xiàn)象。如是0402的電阻也需用LCR表測試，大于0402的電阻及其它物料需核對其絲印、方向是否正確，物料的方向一般以PCB板方向為標準（如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時，需找相關(guān)人員確認），確保無多料、少料、錯件、錯位、反向、移位等不良現(xiàn)象。SMT貼片加工過程中的防靜電是：每天測量車間內(nèi)溫度濕度兩次，并做好有效記錄，以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫、恒濕。

SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量是：再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下：1、溫度控制精度應(yīng)達到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿足要求2、溫度分布的均勻性，無鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難保證整板的焊接質(zhì)量3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。4、傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。5、加熱效率會影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動設(shè)計等有關(guān)6、是否配備氮氣保護系統(tǒng)，氮氣保護可以減少高溫氧化，提高焊點浸潤性7、應(yīng)具備溫度曲線測試功能，如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器。SMT貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。江蘇smt生產(chǎn)加工

SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求。鄭州貼片smt加工

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝要求：1、施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。2、在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm3左右:對卒間距元器件，應(yīng)為0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應(yīng)在75％以上。采用免清洗技術(shù)時，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。4、焊膏印刷后，應(yīng)無嚴重塌落，邊像整齊，錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤，錯位不大于O0lm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時，可以通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。鄭州貼片smt加工