熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！

CMC銅鉬銅大功率熱沉基板銅/鉬/銅 電子封裝材料。CMC是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是：銅片—鉬片—銅片。設(shè)計(jì)的核心理念是利用銅的高導(dǎo)熱性以及鉬的低熱膨脹特性，通過(guò)調(diào)節(jié)鉬和銅的厚度比例，來(lái)達(dá)到與陶瓷材料，半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，以及更高的導(dǎo)熱系數(shù)的目的。

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熱沉的設(shè)計(jì)熱負(fù)載可高至120W。根據(jù)所用半導(dǎo)體模塊的效率，這些熱沉可用于光功率輸出高達(dá)50W的場(chǎng)合。這種材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝中得到了廣泛的運(yùn)用。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料，這類(lèi)電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層，當(dāng)然，也有兩層，或者四層復(fù)合層板。

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銅/鉬銅/銅（CPC）電子封裝材料優(yōu)點(diǎn)：

1. 比CMC有更高的熱導(dǎo)率

2. 可沖制成零件，降低成本

3. 界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊

4. 可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配

5. 無(wú)磁性

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點(diǎn)及其性能:銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。

應(yīng)用：擁有可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率，銅/鉬銅/銅（CPC）用做射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件的基板和法蘭。

鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，銅鉬銅銅封裝材料，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來(lái)了極大的方便。

銅鉬銅銅-銅鉬銅-東莞熱沉鎢銅由熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司提供。熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司是一家從事“鎢銅,鉬銅,純鎢鉬,鎢基高比重合金,彌散銅,無(wú)氧銅,熱沉材料”的公司。自成立以來(lái)，我們堅(jiān)持以“誠(chéng)信為本，穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)”的方針，勇于參與市場(chǎng)的良性競(jìng)爭(zhēng)，使“鎢銅,鉬銅,純鎢鉬,鎢基高比重合金,彌散銅,無(wú)氧銅,熱沉材料”品牌擁有良好口碑。我們堅(jiān)持“服務(wù)至上，用戶至上”的原則，使熱沉鎢鉬科技在有色金屬合金中贏得了客戶的信任，樹(shù)立了良好的企業(yè)形象。 特別說(shuō)明：本信息的圖片和資料僅供參考，歡迎聯(lián)系我們索取準(zhǔn)確的資料，謝謝！同時(shí)本公司還是從事純鎢塊，鉬銅合金，東莞鎢鉬合金的廠家，歡迎來(lái)電咨詢。