線路板生產(chǎn)是一個復(fù)雜的工藝過程，作為產(chǎn)品的母板，總是承擔(dān)著或多或少的風(fēng)險與責(zé)任。特別是線路板在焊接過程中，是考驗?zāi)赴迮c元器件的接觸是否完好的過程，如果不加注意，會導(dǎo)致整個產(chǎn)品工作不良甚至無法工作。

電路板在生產(chǎn)過程中應(yīng)該全程無塵，pcb打樣廠家，特別是在曝光，蝕刻，后續(xù)的噴錫，沉金，測試，包裝過程中，一定要做到無塵，以免雜物上到錫膏或者焊盤上，影響焊接。這幾個工序我公司會特別加強，以保證零投訴和反饋為蕞終目的。人工在檢測過程中應(yīng)該注意保證手上無汗?jié)n，盡量帶手套操作，其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到，盡可能在焊接前清洗焊盤，高頻pcb打樣廠家，如果焊盤很，要求特別嚴(yán)格的情況下。至于沉金線路板要特別注意受到外界的空氣氧化和汗?jié)n氧化，沉金電路板比較容易被氧化，焊接的廠家和客戶在未準(zhǔn)備好貼片之前盡量保證線路板廠家的出廠包裝完整，8層pcb打樣廠家，不要輕易去拆真空包裝，否則氧化以后貼片會造成困難。

噴錫電路板應(yīng)該注意保證錫面的干凈和整潔，特別要注意保證錫面的平整，噴錫會有水漬，是錫面清潔不干凈造成的，應(yīng)該返工處理。錫面不平應(yīng)該在噴錫過程中操作不當(dāng)造成，6層pcb打樣廠家，應(yīng)該及時調(diào)整。SMT貼片廠家要注意焊接前盡量清洗錫面，焊盤應(yīng)該保證焊接的時候錫的飽滿，有條件應(yīng)該添加助焊劑焊接。一

般現(xiàn)在要求環(huán)保產(chǎn)品，所以出廠都是無鉛錫，線路板無鉛會造成焊接困難，焊接時候可以添加適當(dāng)?shù)闹竸┮詭椭€路板焊盤吃錫飽和。

SMT周邊治具蝕刻小編為您介紹PCB電路板蝕刻加工方法

作為一家多年的蝕刻加工廠家，興之揚加工過很多電路板，今天興之揚就來為大家介紹一下PCB電路板蝕刻加工的方法。PCB電路板蝕刻加工方法大概分為兩種：一種是內(nèi)層蝕刻；另一種是外層蝕刻。

兩種PCB電路板蝕刻加工方法主要是菲林底片的區(qū)別，一種菲林片為正片，另一種菲林片是負(fù)片。內(nèi)層蝕刻加工使用的正片，外層蝕刻加工用的負(fù)片。

PCB抄板的具體技術(shù)步驟

PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。

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