無(wú)損探傷對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量作出評(píng)價(jià)

無(wú)損探傷 對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量作出評(píng)價(jià)。無(wú)論是鑄件、鍛件、焊接件、鈑金件或機(jī)加工件以至非金屬結(jié)構(gòu)都能應(yīng)用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)探測(cè)它表面或內(nèi)部缺陷，并進(jìn)行定位定量分析。高1效低價(jià) 檢測(cè)速度快，無(wú)損檢測(cè)價(jià)格，在較短的時(shí)間內(nèi)就可完成對(duì)工件的檢測(cè)，僅耗損少量電能和耦合劑。滲透探傷適用于檢測(cè)金屬和非金屬材料表面開(kāi)口的裂紋、折疊、疏松、針1孔等缺陷。它能確定缺陷的位置、大小和形狀，但難于確定其深度，工業(yè)無(wú)損檢測(cè)，不適用于探測(cè)多孔性材料及材料內(nèi)部缺陷。

1、焊縫表面缺陷檢查。檢查焊縫表面裂紋、未焊透及焊漏等焊接質(zhì)量。2、狀態(tài)檢查。檢查表面裂紋、起皮、拉線、劃痕、凹坑、凸起、斑點(diǎn)、腐蝕等缺陷3、內(nèi)腔檢查。當(dāng)某些產(chǎn)品(如蝸輪泵、發(fā)動(dòng)機(jī)等)工作后，按技術(shù)要求規(guī)定的項(xiàng)目進(jìn)行內(nèi)窺檢測(cè)。4、裝配檢查。當(dāng)有要求和需要時(shí)，使用同三維工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡對(duì)裝配質(zhì)量進(jìn)行檢查;裝配或某一工序完成后，檢查各零部組件裝配位置是否符合圖樣或技術(shù)條件的要求;是否存在裝配缺陷。5、多余物檢查。檢查產(chǎn)品內(nèi)腔殘余內(nèi)屑，外來(lái)物等多余物。

工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量機(jī)(簡(jiǎn)稱工業(yè)CT)，或者稱為X射線斷層掃描測(cè)量機(jī)，是近幾年才實(shí)現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用的高精度檢測(cè)設(shè)備。工業(yè)CT有一個(gè)好處就是無(wú)損檢測(cè)，合肥無(wú)損檢測(cè)，不用破壞就能看到零件的內(nèi)部情況。主要應(yīng)用于電子元件/IC半導(dǎo)體焊接封裝的檢測(cè)，多層電路板焊接封裝檢測(cè)，保險(xiǎn)管內(nèi)骨結(jié)構(gòu)斷熔/封裝檢測(cè)，IC芯片焊接/封裝檢測(cè)，各類電容結(jié)構(gòu)/封裝檢測(cè)，IC磁卡焊接/封裝檢測(cè)，熱保護(hù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測(cè)，探傷無(wú)損檢測(cè)機(jī)構(gòu)，以及BGA，覆晶和裝載了電子元器件的PCB線路板檢測(cè)。通過(guò)工業(yè)CT產(chǎn)生的X射線，并用它的穿透能力，檢測(cè)在產(chǎn)品中的金屬異物及密度較大的非金屬異物，還可以檢測(cè)產(chǎn)品的缺失，破損及重量等。

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