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影響誠(chéng)薄機(jī)誠(chéng)薄硅片平整度的因素有哪些?
在經(jīng)過(guò)減薄加工的硅片厚度公差和平整度是與行星齒輪片的平整性有著必然聯(lián)系的。因?yàn)樾行驱X輪片采用的是球墨鑄鐵加工制成的,相對(duì)行星齒輪片的平整度要求是比較高的,如果行星齒輪本身不夠平整的話,減薄出來(lái)的硅片它的平整性就會(huì)隨之受到影響而變差,同時(shí)厚度公差也會(huì)增大;還有就是在研磨時(shí)一定要確保磨料的流量不變,尤其是減薄前硅片本身的厚度要足夠均勻才可以,如果硅片在高溫?cái)U(kuò)散后出現(xiàn)變形,導(dǎo)致其彎曲,而彎曲程度相對(duì)較大時(shí),那么在減薄的過(guò)程中是極易破損的,或者出現(xiàn)較大的厚度誤差。因此,減少擴(kuò)散工藝引起硅片變形是提高硅片平整度和減少厚度公差的一個(gè)十分重要的因素。
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立式減薄機(jī)IVG-200S設(shè)備特點(diǎn)
1.操作簡(jiǎn)單
該設(shè)備采用PLC控制系統(tǒng),通過(guò)簡(jiǎn)單的培訓(xùn),操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導(dǎo)下,熟練操作設(shè)備。當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí), 屏幕向?qū)?huì)提示出錯(cuò)編碼,易于排除故障。
2.設(shè)計(jì)安全
該設(shè)備的設(shè)計(jì)處處為使用者的安全著想,保證操作加工的安全。
3.保證精度
磨盤(pán)的進(jìn)給采用微米步進(jìn)電機(jī)進(jìn)給系統(tǒng),日本減薄機(jī),保證長(zhǎng)時(shí)間的加工精度。
4.各輪獨(dú)立驅(qū)動(dòng)
磨盤(pán)及工件盤(pán)均采用獨(dú)立的電機(jī),分別采用變頻或伺服控制,轉(zhuǎn)速可任意調(diào)整,且控制簡(jiǎn)便。
5.冷卻水循環(huán)使用
冷卻水箱配有雜質(zhì)過(guò)濾系統(tǒng),冷卻水可循環(huán)使用,即節(jié)約成本,又減少了對(duì)環(huán)境的環(huán)境。一臺(tái)冷卻水箱可同時(shí)連接多臺(tái)設(shè)備。
減薄機(jī)主要特點(diǎn)
減薄機(jī)主要特點(diǎn):
1、吸盤(pán)根據(jù)客戶的工藝要求可分為電磁吸盤(pán)和真空吸盤(pán),吸盤(pán)大小可根據(jù)客戶需求定制,直徑320-600mm。。
2、砂輪主軸采用的高速旋轉(zhuǎn)電主軸,驅(qū)動(dòng)方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速可以根據(jù)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。
3、砂輪進(jìn)給模式分三段設(shè)置,能更方便地設(shè)置有效的減薄方案,提高減薄后的度和表面效果,
4、對(duì)刀方式在不改變砂輪和吸盤(pán)的情況下,針對(duì)不同厚度的工件只需要一次對(duì)刀就可以連續(xù)工作,不需要每次都要對(duì)刀。
5、本機(jī)采用高絲桿及導(dǎo)軌組件,驅(qū)動(dòng)方式是伺服驅(qū)動(dòng),可根據(jù)不同材質(zhì)的工件及工藝要求由PLC控制的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)的改變絲桿的轉(zhuǎn)速,也就是砂輪的進(jìn)刀速度,速度0.001-5mm/min可調(diào),控制進(jìn)給精度由高分辨率光柵尺檢測(cè)。
6、本機(jī)采用先進(jìn)的臺(tái)灣品牌PLC和觸摸屏,自動(dòng)化程度高,實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話,操作簡(jiǎn)單一目了然。
7、設(shè)備可檢測(cè)磨削扭力、自動(dòng)調(diào)節(jié)工件磨削速度,從而防止工件磨削過(guò)程中因壓力過(guò)大產(chǎn)生變形及破損,自動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸,可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。
8.減薄,LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度高可減薄250微米。
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