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通常熱沉主要有以下幾種分類：1 電子封裝上是指微型散熱片，用來(lái)冷卻電子芯片的裝置。2 航天工程上指用液氮壁板內(nèi)表面涂黑漆來(lái)模擬宇宙冷黑環(huán)境的裝置。在工業(yè)上，熱沉一般是指微型散熱片，用來(lái)冷卻電子芯片的裝置。

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銅鉬銅復(fù)合材料的制造方法，其特征在于:按下列步驟進(jìn)行，a備料:將兩塊厚度在1.0mm-6.0mm的純銅板材其中一面在高的精度銑床上加工水平面，將一塊厚度1.0mm-6.0mm的純鉬板在高的精度銑床上加工兩面使兩面平行度小于等于0.03mm；b火焰噴涂:用火焰噴涂工藝在加工好的銅面上噴涂上AgCu28合金粉末；c焊接復(fù)合:將噴涂完成的兩塊銅材中間放置加工好的鉬板，將三層板材對(duì)齊放置于平面舟板上，頂面放置一塊水平重板加壓，放置于水平自動(dòng)運(yùn)行的隧道爐網(wǎng)帶上，在氨分解氣保護(hù)下進(jìn)行焊接復(fù)合；d軋制:將焊接復(fù)合完成的三層復(fù)合板材軋制到規(guī)定的厚度；e裁剪:將軋制完成的板材裁切到用戶需要的尺寸。

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CMC相對(duì)鎢銅，鉬銅材料來(lái)說(shuō)，具有密度更低，導(dǎo)熱性更好以及熱膨脹系數(shù)更匹配的特性，因此CMC**初被開(kāi)發(fā)出來(lái)的目的是在**航空上的應(yīng)用。而隨著對(duì)材料需求的性能指標(biāo)的提高，新一代的SCMC（超級(jí)銅鉬銅）目前也開(kāi)始大批量的走入市場(chǎng)。

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