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ASEMI整流橋GBU610,電性參數(shù)為6A1000V,GBU-4插件四支腳,大芯片整流橋堆生產(chǎn)廠家,使用波峰GPP芯片制作,其黑膠材質(zhì)為環(huán)氧樹脂阻燃性能好,強(qiáng)度高,耐高溫,外力沖擊不易裂,定州大芯片整流橋堆,框架引腳采用無氧銅材料,內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,鍍錫防氧化,產(chǎn)品本體采用鐳射激光打標(biāo),大芯片整流橋堆價(jià)格,不易褪色;環(huán)氧樹脂塑封,絕緣穩(wěn)定性好,生產(chǎn),訂單交期快,解決貨期長,生產(chǎn)低效率問題。
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臺灣ASEMI品牌整流橋堆UD4KB100 應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品:小功率開關(guān)電源,電源適配器,LED燈整流器,電風(fēng)扇,電視機(jī),室內(nèi)空調(diào)機(jī),家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。本產(chǎn)品原裝 穩(wěn)定性和可靠性好給大家介紹的是ASMEI品牌2015款UD4KB100。體積大小跟KBP一樣大小,腳距也一樣,所以封裝上面可以替代KBP封裝。臺灣ASEMI品牌UD4KB100電性參數(shù)為4A 1000V。
UD4KB100整流橋ASEMI品牌推出就是為了解決KBP封裝不能做大電流的痛點(diǎn),大芯片整流橋堆6級能效,因?yàn)镵BP封裝已經(jīng)是非常成熟的老封裝了,框架都已經(jīng)限定電流的上限,所以UD4KB100封裝的推出就是解決這個(gè)問題。目前也越來越多的被電源廠家所采用,臺灣ASEMI 進(jìn)口品質(zhì)。
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從芯片上看,貼片的規(guī)格一般為小薄型的,因此對引線粗細(xì)、芯片的規(guī)格都有相應(yīng)的限制。像ASEMI品牌DB207S與ABS210這兩款型號,均采用60mil玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降。
從塑封來說,要考慮到產(chǎn)品的散熱性能,因此對整流元器件產(chǎn)品的通導(dǎo)電流有相當(dāng)嚴(yán)格的要求。同樣的型號,如果使用的塑封材料品質(zhì)低劣,就會直接影響產(chǎn)品的散熱性能,嚴(yán)重的就會引發(fā)炸機(jī)問題。ASEMI品牌為了避免出現(xiàn)炸機(jī),從生產(chǎn)原材料上杜絕這種情況的出現(xiàn),采用環(huán)氧樹脂材料一次性注塑成型,環(huán)氧樹脂阻燃性能好,強(qiáng)度高,耐高溫,外力沖擊不易裂。
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