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一六儀器 測厚儀 多道脈沖分析采集,先進EFP算法 X射線熒光鍍層測厚儀
應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題
薄膜是指在基板的垂直方向上所堆積的1~104的原子層或分子層。在此方向上,薄膜具有微觀結(jié)構(gòu)。
理想的薄膜厚度是指基片表面和薄膜表面之間的距離。由于薄膜僅在厚度方向是微觀的,其他的兩維方向具有宏觀大小。所以,表示薄膜的形狀,一定要用宏觀方法,即采用長、寬、厚的方法。因此,膜厚既是一個宏觀概念,又是微觀上的實體線度。
由于實際上存在的表面是不平整和連續(xù)的,而且薄膜內(nèi)部還可能存在著、雜質(zhì)、晶格缺陷和表面吸附分子等,所以,要嚴格地定義和測量薄膜的厚度實際上是比較困難的。膜厚的定義應(yīng)根據(jù)測量的方法和目的來決定。
經(jīng)典模型認為物質(zhì)的表面并不是一個抽象的幾何概念,而是由剛性球的原子(分子)緊密排列而成,是實際存在的一個物理概念。
形狀膜厚:dT是接近于直觀形式的膜厚,揚州測厚儀,通常以um為單位。dT只與表面原子(分子)有關(guān),并且包含著薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響;
質(zhì)量膜厚:dM反映了薄膜中包含物質(zhì)的多少,通常以μg/cm2為單位,它消除了薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響(如缺陷、、變形等);
物性膜厚:dP在實際使用上較有用,而且比較容易測量,它與薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部結(jié)構(gòu)無直接關(guān)系,主要取決于薄膜的性質(zhì)(如電阻率、透射率等)。
一六 熒光測厚儀 十年以上研發(fā)團隊 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體
元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U) 厚度分析范圍:各種元素及有機物
一次可同時分析:23層鍍層,24種元素 厚度檢出限:0.005um
鍍層厚度分析儀根據(jù)測量原理一般有以下五種類型:
1.磁性測厚法
適用導(dǎo)磁材料上的非導(dǎo)磁層厚度測量。導(dǎo)磁材料一般為:鋼、鐵、銀、鎳。此種方法測量精度高。
2.渦流測厚法
適用導(dǎo)電金屬上的非導(dǎo)電層厚度測量。此種方法較磁性測厚法精度低。
3.超聲波測厚法
目前國內(nèi)還沒有用此種方法測量涂鍍層厚度的,國外個別廠家有這樣的儀器,適用多層涂鍍層厚度的測量或則是以上兩種方法都無法測量的場合。但一般價格昂貴,測量精度也不高。
4.電解測厚法
此方法有別于以上三種,不屬于無損檢測,需要破壞涂鍍層。一般精度也不高。測量起來較其他幾種麻煩。
5.測厚法
此種儀器價格昂貴,鍍層測厚儀,適用于一些特殊場合。
一六 熒光測厚儀 十年以上研發(fā)團隊 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體
元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U) 厚度分析范圍:各種元素及有機物
一次可同時分析:23層鍍層,24種元素 厚度檢出限:0.005um
江蘇一六儀器 X射線熒光光譜測厚儀在電鍍行業(yè)的應(yīng)用
由于每一種元素的原子能級結(jié)構(gòu)都是特定的,它被激發(fā)后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的,稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量,便可以確定相應(yīng)元素的存在,而特征X射線的強弱(或者說X射線光子的多少)則代表該元素的含量或厚度。
PCB線路板主要有鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下:
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。
對于PCB生產(chǎn)企業(yè)來說,厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本,又能滿足客戶需求,做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業(yè)檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款x射線熒光膜厚測厚儀XTU-BL。利用XRF無損分析技術(shù)檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀,熒光測厚儀,又膜厚測試儀,鍍層檢測儀,XRF測厚儀,PCB鍍層測厚儀,金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實際應(yīng)用中,多采用實際相近的鍍層標(biāo)注樣品進行比較測量(即采用標(biāo)準曲線法進行對比測試的方法)來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。
企業(yè): 江蘇一六儀器有限公司
手機: 18994336605
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地址: 江蘇省昆山市玉山鎮(zhèn)成功路168號