在PCBA的設(shè)計(jì)中有一個(gè)很重要的部分就是SMT貼片加工的焊盤(pán)。焊盤(pán)決定了元器件在PCBA板上的位置，并且直接影響著PCBA加工的焊點(diǎn)可靠性和加工過(guò)程中的焊接缺陷、可清晰性、測(cè)試和維修等各個(gè)方面。所以說(shuō)焊盤(pán)的設(shè)計(jì)將直接影響到整個(gè)PCBA加工的可制造性。

對(duì)于SMT貼片加工的片式元器件來(lái)說(shuō)焊盤(pán)的設(shè)計(jì)也是至關(guān)重要的。在設(shè)計(jì)的時(shí)候我們就需要考慮到焊料量是否能夠滿足我們結(jié)合部位的可靠性，并且會(huì)不會(huì)導(dǎo)致在PCBA加工的回流焊過(guò)程中出現(xiàn)如橋接、翹立等不良現(xiàn)象。SMC/SMD與焊盤(pán)的匹配必須符合JB3243和PC-7351的要求。

PCBA 打樣錢必須知道的幾點(diǎn)

交流

與您的PCBA貼片廠進(jìn)行清晰的溝通沒(méi)有什么比。 實(shí)際上，在向您提供新產(chǎn)品技術(shù)，行業(yè)蕞佳實(shí)踐等方面的知識(shí)時(shí)，它們可能是您的寶貴資源。 至于您與您之間的溝通，請(qǐng)確保一切都安排得井井有條。 每個(gè)部分中的代號(hào)，極性標(biāo)記等均應(yīng)引起您的注意。 同樣，請(qǐng)確保不要在正極和負(fù)極之間交換極性標(biāo)記，尤其是LED的極性標(biāo)記。 還要確保參考標(biāo)記遠(yuǎn)離通孔和其他可能折斷文本從而難以閱讀的地方。

結(jié)構(gòu)體

為確保在PCB組裝過(guò)程中不會(huì)遇到問(wèn)題，電子廠smt貼片加工多少錢，請(qǐng)務(wù)必遵循久經(jīng)考驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)。例如，您要查看哪種PCB涂層或銅的沉重程度。建議堅(jiān)持使用具有相同組件方向的3個(gè)基準(zhǔn)。

生產(chǎn)成本

蕞好盡早尋找方法來(lái)優(yōu)化生產(chǎn)成本。但是，衡量與每個(gè)決策有關(guān)的利弊很重要。例如，離岸PCB組裝可能看起來(lái)像是降低成本的方法。您需要記住的是，低于標(biāo)準(zhǔn)件的零件存在風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)檫@不僅可以抵消成本優(yōu)勢(shì)，而且在公司聲譽(yù)方面被證明具有風(fēng)險(xiǎn)。需要注意的另一個(gè)方面是及時(shí)交付的延誤，因?yàn)檫@也可能造成代價(jià)高昂的后果。

命名

要注意的另一個(gè)非常重要的事情是設(shè)計(jì)中組件的標(biāo)記。確保設(shè)計(jì)中所有組件的標(biāo)簽正確，并且編號(hào)也要正確。這將解決因術(shù)語(yǔ)差異而引起的任何問(wèn)題。

低可用性零件

您絕1對(duì)不希望已經(jīng)準(zhǔn)備好設(shè)計(jì)的情況，昆山電子廠smt貼片加工，但是由于某個(gè)特定的零件不可用或它是獨(dú)1家采購(gòu)的零件而無(wú)法前進(jìn)。蕞好使用廣泛可用的零件，電子廠smt貼片加工廠家，以免浪費(fèi)寶貴的時(shí)間。

電路板效率

更高的電路板效率要求您盡可能堅(jiān)持標(biāo)準(zhǔn)的電路板尺寸。例如，理想的是406mm x 508mm和305mm x 457mm。更大并不總是意味著更好。大板雖然更容易布線，電子廠smt貼片加工打樣，但可能意味著成本增加。另一方面，雖然小板可能更易于檢查，但由于增加了額外的層數(shù)，可能會(huì)增加成本。因此，蕞好選擇標(biāo)準(zhǔn)尺寸。同樣，設(shè)計(jì)良好的組件占位面積是另一個(gè)必須具備的條件。

以上內(nèi)容將確保組裝過(guò)程不會(huì)出現(xiàn)因花費(fèi)您金錢和精力而導(dǎo)致上市時(shí)間延遲的問(wèn)題。

SMT貼片加工的側(cè)立翻轉(zhuǎn)形成原因：

1、貼片加工的時(shí)候元器件厚度沒(méi)有正確的設(shè)置或者是沒(méi)有接觸到PCBA的焊盤(pán)元器件就被放下了，這樣很容易造成側(cè)立或翻轉(zhuǎn)的現(xiàn)象。

2、在PCBA加工過(guò)程中貼片機(jī)在拾片的時(shí)候給的壓力太大從而造成了供料器產(chǎn)生振動(dòng)，將下一個(gè)空穴里面的元器件振翻。

3、貼片機(jī)的吸嘴真空的打開(kāi)或關(guān)閉時(shí)間過(guò)早從而導(dǎo)致元器件發(fā)生側(cè)立或翻轉(zhuǎn)的現(xiàn)象。

4、貼片機(jī)的吸嘴長(zhǎng)期工作而被磨損或者是堵塞，這樣也會(huì)導(dǎo)致元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象的發(fā)生。

5、PCBA板發(fā)生了變形，如果絕1對(duì)凹陷的程度大于0.5mm就很容易出現(xiàn)元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象。

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