PCBA貼片加工舊QC七大手法

1、層別發(fā)法：按層分類(lèi)，分別統(tǒng)計(jì)分析

作用：從不同層面發(fā)現(xiàn)問(wèn)題

2、特性要因圖（又稱(chēng)魚(yú)骨圖）：尋找因果關(guān)系

作用：尋找引發(fā)結(jié)果的原因。

3、檢查表：調(diào)查記錄數(shù)據(jù)用以分析

作用：收集整理資料

4、散步圖：找出兩者之間的關(guān)系

作用：展示變數(shù)之間的線性關(guān)系

5、直方圖：解析數(shù)據(jù)分布狀況

作用：展示過(guò)程的分布情況

6、管制圖：了解制程能力其變異狀況

作用：識(shí)別波動(dòng)的來(lái)源

7、柏拉圖：找出重要的少數(shù)

作用：確定主導(dǎo)因素（所謂的二八原則）

如今的主流旗艦手機(jī)芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺(tái)積電的16nm工藝。也許很多機(jī)友認(rèn)為這樣的制程在今天看來(lái)還是非常先進(jìn)的。但如果你有這樣的想法可能已經(jīng)顯得落伍了。因?yàn)樵?017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發(fā)布的蕞新旗艦處理器已經(jīng)采用了蕞新的10nm工藝。臺(tái)積電的10nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了。

可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設(shè)計(jì)、SMT貼片加工難度及自動(dòng)印制機(jī)、貼裝機(jī)的精度也已趨于極限。在貼片加工行業(yè)中現(xiàn)有的SMT貼片技術(shù)已經(jīng)很難滿(mǎn)足便攜電子設(shè)備更薄、更輕，紹興smt貼片加工價(jià)格，以及無(wú)止境的多功能、高1性1能要求。

因此， SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合，smt貼片加工價(jià)格，出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外，電子smt貼片加工價(jià)格，在制造多層板時(shí)，不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無(wú)源元件做在里面，需要時(shí)可以將其放在靠近集成電路引腳的地方，而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜，而且可使其性能更好。

PCBA代工代料生產(chǎn)的工藝重點(diǎn)就是PCBA代工代料生產(chǎn)工藝技術(shù)或工藝方法要求的關(guān)鍵點(diǎn)。掌握了smt貼片打樣的關(guān)鍵點(diǎn)，就等于抓住了smt貼片工藝技術(shù)方法的靈1魂，不管遇到多么復(fù)雜多變的不良焊接現(xiàn)象pcba工廠都可以向著正確的方向去分析和解決難題。例如比方SMT打樣小批量加工如果不了解PCB電路板的BGA焊接過(guò)程中本來(lái)就是要經(jīng)歷兩次塌落和變形這兩個(gè)過(guò)程，就很不容易搞懂BGA焊接峰值溫度與焊接時(shí)間的意義。再比方說(shuō)，若是不知道有鉛焊膏焊接和無(wú)鉛的BGA會(huì)改變焊點(diǎn)的熔點(diǎn)和組分的特性的話，也不容易搞懂混裝工藝有多復(fù)雜。所以在學(xué)習(xí)smt貼片加工工藝的同時(shí)學(xué)習(xí)弄懂pcb加工重點(diǎn)是很重要的，它是分析、解決疑難SMT貼片打樣工藝問(wèn)題的底層知識(shí)。表面組裝焊接技術(shù)也就是smt貼片打樣工藝是一門(mén)比較復(fù)雜焊接技術(shù)而且smt是不斷發(fā)展變化的，從有鉛工藝到環(huán)保的無(wú)鉛工藝、從大焊盤(pán)焊接到微焊盤(pán)焊接，電路板smt貼片加工價(jià)格，pcb加工不斷發(fā)展升級(jí)，但是其中蕞基礎(chǔ)的原理卻還是不變的。掌握了pcba加工的工藝要領(lǐng)、工程知識(shí)、常見(jiàn)的不良焊接現(xiàn)象的產(chǎn)生原因和處理方法就能夠讓SMT貼片技術(shù)更加成熟，穩(wěn)定，對(duì)建立有效的品質(zhì)控制體系?？焖俳鉀Qsmt加工生產(chǎn)工藝問(wèn)題，具有十分重要的現(xiàn)實(shí)意義。


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