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ABS10芯片尺寸都是50MIL,它的電性參數(shù)是:正向電流(Io)為1.0A,反向電壓為1000V,正向電壓(VF)為1.1V,采用GPP芯片材質(zhì),里頭有4個(gè)芯片,它的浪涌電流Ifsm為30A,漏電流(Ir)為5uA、工作溫度在-40~ 150℃,里面引線數(shù)量有4條。
ASEMI品牌的ABS10內(nèi)部采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降, 每一顆芯片的尺寸都足足有50MIL,雖然說(shuō)依照產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)出來(lái)的ABS10電性參數(shù)都是正向電流1.0A。
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整流橋LX10M 電性參數(shù):1A ,50~1000V;采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降,鐳射激光打標(biāo),不易褪色;環(huán)氧樹(shù)脂塑封,絕緣穩(wěn)定性好,框架引腳采用無(wú)氧銅材料,內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,鍍錫防氧化。LX10M:100K/箱 箱體材質(zhì):牛皮紙 耐壓耐磨抗沖擊;5000/盤(pán),1K/盒。
ASEMI品牌貼片小體積整流橋LX10M,它性能主要源于內(nèi)部核心采用的GPP芯片,該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力,輔以50MIL規(guī)格尺寸的芯片,提高4顆芯片的一致性和高可靠性能夠保證LX10M的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定,保證LX10M在投入使用中的穩(wěn)定性能。
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GBJ810整流橋既然都選擇臺(tái)灣ASEMI品牌,大芯片整流橋堆參數(shù)封裝,那么一定是有它的原因,GBJ810電性參數(shù)為:8A 1000V,屬于小電流整流橋產(chǎn)品。主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品:小功率開(kāi)關(guān)電源,電源適配器,LED燈整流器,電風(fēng)扇,電視機(jī),室內(nèi)空調(diào)機(jī),充電器,功放設(shè)備等。整流橋在電子產(chǎn)品中扮演著一個(gè)不可或缺的角色,隨處可見(jiàn)的電子產(chǎn)品中都有它的功勞,您注意到了嗎?
GBJ810是常規(guī)用量的單排插件扁橋,可以說(shuō)擁有非常廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ),那么參數(shù)是怎么樣的呢?這是一款GBU-4封裝的超*薄提扁橋,LED整流橋堆參數(shù)封裝,ASEMI旗下的每一顆料都經(jīng)過(guò)層層篩選,整流橋堆參數(shù)封裝,所以GBJ810的電性參數(shù)一致性高,穩(wěn)定性好。它的電性參數(shù)為:正向電流(Io)為8A,反向耐壓為1000V,浪涌電流Ifsm為200A,充電器整流橋堆參數(shù)封裝,漏電流(Ir)為5uA,其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。正向電壓(VF)為1.1V,恢復(fù)時(shí)間(Trr)達(dá)到500ns。GBJ810里面有4顆芯片組成,每一顆都是采用臺(tái)灣GPP加大玻封芯片,從一步保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
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