表面組裝技術(shù)之所以得以快速發(fā)展，相比于插裝技術(shù)，

它有四大突出優(yōu)勢:

(1)組裝密度高。這是蕞主要的優(yōu)勢，它使電子產(chǎn)品小型化、多功能化成為可能，smt貼片加工報價，可以說沒有它1就沒有今天的智能手機。

(2)可靠性高。

(3)高頻性能好。

(4)適應(yīng)自動化。表面組裝元器件與插裝元器件相比更適合自動化組裝，smt貼片代工，不僅提高了生產(chǎn)效率，也提高了焊點質(zhì)量。

SMT貼片加工中過回流焊時，有時會出現(xiàn)一些品質(zhì)問題，降低產(chǎn)品良率。那么影響回流焊品質(zhì)的因素是什么呢？

SMT貼片中回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，蕞重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?，F(xiàn)在常用的高1性能再流焊爐，已能比較方便地精1確控制、調(diào)整溫度曲線.相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng)。另外，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待恢復(fù)到室溫后，才能開蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時用攪拌機攪勻焊錫膏。

2、回流焊工藝的影響

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，smt貼片廠，回流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：

1)、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足;

2)、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫;

3)、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求，成都smt貼片，溫度上升的斜率小于3度每秒);

4)、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);

3、焊接設(shè)備的影響

有時候回流焊設(shè)備本身的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。

為了進行有效的品質(zhì)管理，我們除了對生產(chǎn)質(zhì)量過程加以嚴格控制外，還采取以下管理措施:

(1)元器件或者外協(xié)加工的部件采購時，入庫前需經(jīng)檢驗員的抽檢(或全檢)，發(fā)現(xiàn)合格率達不到要求的應(yīng)退貨，并將檢驗結(jié)果書面記錄備案

(2)質(zhì)量技術(shù)員要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和工作責(zé)任制。通過法規(guī)來約東人為可以避免的質(zhì)量事故。

(3)企業(yè)內(nèi)部建立全1面質(zhì)量機構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，做到質(zhì)量反饋及時、準確。挑選人員素質(zhì)蕞好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員，而行政上仍屬質(zhì)量部管理，從而避免其他因素對質(zhì)量判定工作的干擾。

(4)確保檢測維修儀器設(shè)備的精1確。產(chǎn)品的檢驗、維修是通過必要的設(shè)備、儀器來實施的，如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面，儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時送檢和計量，確保儀器的可靠性。

(5)smt貼片加工廠要定期召開質(zhì)量分析會。討論出現(xiàn)的質(zhì)量問題確定解決問題的對策。

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