印劇過程中，smt貼片代工，隨印劇次數(shù)的增加，模板底部會污染，在孔口周圍形成硬痂(相當(dāng)于模板變厚和開口面積變小)，smt貼片專業(yè)加工廠，需要定期清除(用蘸有清洗劑的無坊布擦拭或用刀鏟除)。對于普通間距元件的焊膏印刷，一般每印30～50塊板需要人工清除一次如果停印30min以上時(shí)回，也應(yīng)進(jìn)行手工清洗。如果連續(xù)印刷時(shí)間超過8h，應(yīng)該用清洗機(jī)自動初庭清洗一次，上海smt貼片，將孔口周圍干的焊膏硬痂清除掉。

需要提醒，人工濕擦后應(yīng)再干擦一下或放置幾分鐘。因?yàn)?，如果濕擦后立即投入印劇，可能?～2塊板的下錫不好。這是因?yàn)槿斯げ辆W(wǎng)為濕擦，過多的清洗劑滲入開口孔壁，smt貼片加工，清洗劑的快速揮發(fā)導(dǎo)致焊膏黏度升高，影響了下錫。這點(diǎn)可以從濕擦后放置10min或風(fēng)吹后的下錫情況得到證明。自動擦洗之所以沒有這個(gè)問題，主要是因?yàn)橛姓婵詹梁透刹?，它們可以將清況劑抽走或吸走。

SMT貼片加工的元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)是什么？這種現(xiàn)象對于PCBA加工的生產(chǎn)過程會造成什么影響？可能很多做SMT加工的朋友都遇到過，但是可能不太清楚。SMT貼片加工的元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象，大多是出現(xiàn)在小尺寸的片式元器件上，如0603、0402等。給大家簡單介紹一下：

1、保證元器件高度的設(shè)置處于正確值。

2、貼片頭Z軸的拾片高度調(diào)到合適的位置。

3、吸嘴的真空打開關(guān)閉時(shí)間要按照加工要求嚴(yán)格執(zhí)行。

4、按照SMT加工的規(guī)定定期檢查、保養(yǎng)貼片機(jī)的吸嘴。

5、在加工過程中做好PCBA板的支撐。

PCBA貼片加工舊QC七大手法

1、層別發(fā)法：按層分類，分別統(tǒng)計(jì)分析

作用：從不同層面發(fā)現(xiàn)問題

2、特性要因圖（又稱魚骨圖）：尋找因果關(guān)系

作用：尋找引發(fā)結(jié)果的原因。

3、檢查表：調(diào)查記錄數(shù)據(jù)用以分析

作用：收集整理資料

4、散步圖：找出兩者之間的關(guān)系

作用：展示變數(shù)之間的線性關(guān)系

5、直方圖：解析數(shù)據(jù)分布狀況

作用：展示過程的分布情況

6、管制圖：了解制程能力其變異狀況

作用：識別波動的來源

7、柏拉圖：找出重要的少數(shù)

作用：確定主導(dǎo)因素（所謂的二八原則）

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