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覆銅板是什么材質(zhì)的?
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1、覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。
2、覆銅板,又名基材、覆銅箔層壓板,是將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料,常叫基材, 當它用于多層板生產(chǎn)時,也叫芯板(CORE)。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。
覆銅板除了用DBC工藝還有哪些?
陶瓷覆銅板英文簡稱DBC,是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構(gòu)成,它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法,其具有高導熱特性,高的附著強度,優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能,但是無法過孔,精度差,表面粗糙,由于線寬,只能適用于間距大的地方,不能做精密的地方,并且只能成批生產(chǎn)無法實現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。
現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)陶瓷覆銅板已經(jīng)有LAM技術(shù)(激光快速活化金屬化技術(shù))來取代DBC技術(shù),這種新型技術(shù)生產(chǎn)出來的陶瓷電路板具有更好的熱導率,更牢更低阻的金屬膜層,更匹配的熱膨脹系數(shù),并且基板可焊性好,使用溫度高,高頻損耗小,還能高密度組裝,銅層不含氧化層不含有機成分,絕緣性能很好,導電層厚度可根據(jù)客戶要求定制,在1μm-1㎜之間,重要的是二維三維都可以實現(xiàn)
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工業(yè)PCB也是使用覆銅板嗎
當然是使用覆銅板。覆銅板的基材有很多種,常用的有酚醛樹脂的,玻璃纖維的,高頻柔性覆銅板廠家,還有很多其它材料的,如現(xiàn)在普遍使用在LED燈上的鋁基板、可以折疊的柔性板,還有特氟隆板、陶瓷板等等。板材的厚薄也不一樣,用得zui多的是0.8MM----1.6MM,也有更薄的與更厚的,這要看你的工藝參數(shù)要求與使用的環(huán)境等去確定
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