撓性覆銅板的優(yōu)點(diǎn)

撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，軟板基材廠家，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。

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柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

日本的生產(chǎn)全球約二分之一的FCCL原料，而大廠數(shù)目亦是全球最具規(guī)模的國家，生產(chǎn)的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL，各廠的生產(chǎn)情形不同，但是日本廠商因?yàn)橹匾曆邪l(fā)且于制程技術(shù)上注重品質(zhì)管制，所以一般而言，全球的FPC廠商對于日本的FCCL接受度普遍較高。美國生產(chǎn)FCCL的產(chǎn)量并無明顯成長的趨勢，但是美國有能力供應(yīng)特殊用途的FCCL材料，特用材料的產(chǎn)品型態(tài)以片狀（sheet）居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現(xiàn)。美國廠商生產(chǎn)2L的比例較高，所以美國擺脫大量生產(chǎn)的方式，改生產(chǎn)特殊利基型的產(chǎn)品。日本、美國朝 laminate 2L FCCL研發(fā)，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美國2L FCCL 的生產(chǎn)制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%，上海軟板基材， laminate則小于5%。未來在2L FCCL制程穩(wěn)定且價格降至市場可接受的范圍時，軟板基材生產(chǎn)廠家，將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一個穩(wěn)定平衡的的應(yīng)用市場，3L FCCL與2L FCCL各有其應(yīng)用市場。

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撓性覆銅板材料簡介

撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”） [1] 。撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，軟板基材公司，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。（用FCCL為基板材料的FPC）

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