廣州欣圓密封膠材料--SKF452導(dǎo)熱灌封膠--導(dǎo)熱膠；

硅脂在熱傳導(dǎo)過程中的作用是加速CPU與散熱片接觸面之間的熱量傳遞，但是如果長時(shí)間在高溫下工作，

硅脂會(huì)變干變脆(類似于板結(jié))，從而影響散熱效率。另外，在不均勻涂抹的情況下，“薄點(diǎn)”會(huì)比“厚點(diǎn)”更容易產(chǎn)生揮發(fā)效應(yīng)(這揮發(fā)效應(yīng)具體怎么說我不知道，但是我確實(shí)看到過，拆開散熱器后，涂得太薄的地方已經(jīng)沒有硅脂了，而是暴露了CPU的頂蓋，還請(qǐng)化學(xué)達(dá)人解惑)。因此盡量在技術(shù)(拆機(jī))水平保證的前提下，每年更換。

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導(dǎo)熱凝膠的特性。

與導(dǎo)熱墊片相比，導(dǎo)熱凝膠更柔軟，具有更好的表面親和力，可以壓縮到很低的厚度，從而可以顯著提高傳熱效率，廣州SKF452導(dǎo)熱灌封膠，壓縮量可以達(dá)到0.1mm，此時(shí)熱阻可以達(dá)到0.08℃in2/w–0.3℃in2/w，可以達(dá)到某些硅脂的性能。此外，SKF452導(dǎo)熱灌封膠價(jià)格，導(dǎo)熱凝膠幾乎沒有硬度，使用后不會(huì)對(duì)設(shè)備產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。

與導(dǎo)熱硅脂相比，導(dǎo)熱凝膠更容易操作。硅脂一般采用絲網(wǎng)印刷或鋼板印刷，或者直接刷涂，對(duì)用戶和環(huán)境都非常不友好。由于其流動(dòng)性，SKF452導(dǎo)熱灌封膠批發(fā)，不能用于厚度超過0.2mm的地方。但是導(dǎo)熱泥可以隨意形成想要的形狀，可以保證不平整的PCB和不規(guī)則的器件(如電池、元器件的角部等)接觸良好。)。

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現(xiàn)在，我們就來分享一下導(dǎo)熱介質(zhì)存在的必要性和導(dǎo)熱材料常見的特性。

熱傳導(dǎo)材料存在的必要性：由于機(jī)械加工無法達(dá)到理想的平坦表面，所以CPU、芯片等與散熱器之間存在許多溝槽或空隙，因?yàn)榭諝馐菬醾鲗?dǎo)的不良導(dǎo)體，空氣間隙會(huì)嚴(yán)重影響散熱效率，使散熱器的性能下降，甚至失效。導(dǎo)熱材料就這樣誕生了。

熱傳導(dǎo)材料的作用是填充處理器與散熱器之間大小空氣，SKF452導(dǎo)熱灌封膠定制，增加發(fā)熱源與散熱片的接觸面積，減小空氣熱阻，提高散熱效率。

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