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研究結(jié)果顯示，上數(shù)值顯示：當φ(納米級銀線)=26%(相對于環(huán)氧樹脂EP粘合劑的體積)時達到滲流閾值，熱導率從5.66W(/m·K)增加到10.76W(/m·K)；當φ(納米級銀棒)=28%，廣州SKF452導熱灌封膠，φ(納米級銀塊)=38%時達到滲流閾值；長徑比越大滲流閾值越小。長徑比大的銀絲與銀棒、銀塊相比，由于其取向性，在樹脂體系中形成導熱網(wǎng)鏈的可能性增大，在填充量較少時可獲得較高的導熱率。

實驗結(jié)果表明：當w(AlN)=80%(相對于硅橡膠質(zhì)量)、分別為15微米和5微米粒徑時，SKF452導熱灌封膠公司，體系的熱導率分別為1.83微米、1.54微米(/m·K)；當AlN總用量保持不變，且兩種粒子的質(zhì)量比為1∶1時，體系的熱導率為1.85微米(/m·K)。尺寸摻雜比單粒摻雜的熱導率要高，SKF452導熱灌封膠批發(fā)銷售，這是由于尺寸摻雜使較小的顆粒更容易填充到較大顆粒的空隙中(致密度增加)，從而使接觸更緊密，填料在基體內(nèi)的分布密度增加(降低了接觸熱阻)，進而提高體系的熱導率。

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在金屬中存在大量的自由電子，它們可以通過電子之間的碰撞傳遞熱量；無機非金屬晶體可以通過排列整齊的晶粒熱振動來導熱，通常用聲子的概念來描述；由于非晶體可以看作晶粒非常細的晶體，所以也可以用聲子的概念來分析非晶體的導熱問題，SKF452導熱灌封膠報價，但是聲子的導熱比晶體低得多；大多數(shù)聚合物都是飽和體系，不存在自由電子，所以在膠粘劑中加入高導熱填料是改善其導熱性能的主要途徑。熱導填料分散在樹脂基體中，彼此接觸，形成熱導網(wǎng)絡，熱導網(wǎng)絡可以快速傳熱，從而達到提高膠粘劑熱導性能的目的。

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導熱硅膠片可廣泛應用于各種有散熱要求的電子產(chǎn)品中，加熱元件(功率管、晶閘管、電熱堆等)之間的接觸面。)和散熱設施(散熱片、散熱條、外殼等。)在電氣設備中，導熱硅膠片起到傳熱介質(zhì)的作用，具有防潮、防塵、防腐蝕、防震的性能。

導熱硅膠片適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波電子元件的表面附著。這種導熱硅板材料對晶體管、CPU組件、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子元件、汽車冰箱、電源模塊、打印機等發(fā)熱電子元件提供良好的導熱效果。，可以在一定程度上提高產(chǎn)品的使用壽命。

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