發(fā)展強(qiáng)有力的程序測(cè)試系統(tǒng)，是提高程序可靠性的有效手段。但當(dāng)前由于國(guó)內(nèi)軟件包的問世，在測(cè)試范圍、測(cè)試要求和測(cè)試方法等方面，都提出了新的要求，電壓數(shù)字變動(dòng)，原有的一般程序測(cè)試工具已不能獨(dú)立地、完整地完成測(cè)試任務(wù)。因此，就提出了設(shè)計(jì)新的測(cè)試系統(tǒng)的要求。本文主要是根據(jù)軟件包測(cè)試的新要求，提出了設(shè)計(jì)新的測(cè)試系統(tǒng)的一些準(zhǔn)則。在此基礎(chǔ)上，進(jìn)一步闡明如何根據(jù)這些準(zhǔn)則，來組成一個(gè)測(cè)試系統(tǒng);并以實(shí)例來說明這種系統(tǒng)的使用對(duì)加速程序測(cè)試和提高其可靠性是有效的;同時(shí)，使用也很方便。

深圳瑞泰威科技有限公司是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，**從事各類驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個(gè)型號(hào)。與國(guó)內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準(zhǔn)等均穩(wěn)定合作，保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。自公司成立以來，飛速發(fā)展，產(chǎn)品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費(fèi)類IC等行業(yè)。

由于當(dāng)今集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)各個(gè)階段的相對(duì)獨(dú)立性，同時(shí)芯片設(shè)計(jì)與芯片制造過程分離的產(chǎn)業(yè)形式，導(dǎo)致攻擊者可能在芯片設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)中，將帶有特定惡意功能的“硬件木馬”電路植入到芯片內(nèi)部的硬件電路中。然而，集成電路芯片早已廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，一旦遭受“硬件木馬”攻擊，必給社會(huì)各方面帶來嚴(yán)重后果。 

首先根據(jù)AES算法原理，設(shè)計(jì)并優(yōu)化了一個(gè)128位的AES加密電路，并將其作為原始參考設(shè)計(jì)，在其中實(shí)現(xiàn)各種不同類型的硬件木馬，然后從以下三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的方向著手來探索數(shù)字IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域中硬件木馬的特性與檢測(cè)方法：FPGA設(shè)計(jì)流程，首先在片上實(shí)現(xiàn)我們的原始AES加密設(shè)計(jì)以及植入有木馬的AES設(shè)計(jì)，然后利用Nios II軟核處理器搭建測(cè)試平臺(tái)，來進(jìn)行AES模塊的測(cè)試以及其中硬件木馬的檢測(cè)；ASIC設(shè)計(jì)流程，通過完成原始AES加密模塊和植入有木馬的AES設(shè)計(jì)的后端實(shí)現(xiàn)并比較例如時(shí)鐘樹結(jié)構(gòu)之類的指紋信息、旁路信息，探索數(shù)字ASIC設(shè)計(jì)中檢測(cè)硬件木馬的潛在方法；電路的概率簽名理論，首先簡(jiǎn)要介紹這一理論的數(shù)學(xué)原理，然后嘗試運(yùn)用其來分析我們的AES設(shè)計(jì)中某一功能模塊的等價(jià)性。

如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的。

芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持。南橋芯片則提供對(duì)KBC(鍵盤控制器)、RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(能源管理)等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱為主橋(Host Bridge)。

芯片組的識(shí)別也非常容易，數(shù)字電壓，以Intel 440BX芯片組為例，它的北橋芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的發(fā)熱量較高，在這塊芯片上裝有散熱片。南橋芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名稱為Intel 82371EB。其他芯片組的排列位置基本相同。對(duì)于不同的芯片組，數(shù)字電壓表的設(shè)計(jì)原理，在性能上的表現(xiàn)也存在差距。

除了通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，目前芯片組正向更的加速集線架構(gòu)發(fā)展，多量程數(shù)字電壓表的設(shè)計(jì)，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s;此外，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等規(guī)格外，還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并內(nèi)建了3D立體音效、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊(Modem)、高速以太網(wǎng)絡(luò)傳輸(Fast Ethernet)、1M/10M家庭網(wǎng)絡(luò)(Home PNA)等。