硅烷偶聯劑在金屬表面的工藝

硅烷處理技術正是利用了硅烷偶聯劑的特殊性能。在金屬表面的成膜過程為：

(1)硅烷偶聯劑經水解后，形成具有疏水和親水結構的硅醇；

(2) 硅烷偶聯劑通過分子間脫水縮合形成有序的低聚物；

(3) 低聚物與金屬表面上的羥基形成氫鍵；

(4) 硅烷偶聯劑由于分子內脫水，硅烷偶聯劑，部分形成共價鍵后，緊密排列在金屬表面，形成一層致密的硅烷膜。

硅烷偶聯劑

是一類分子中同時含有兩種不同化學性質的有機硅化合物，用以改善聚合物與無機物實際粘接強度。這既可能是指真正粘接力的提高，也可能是指浸潤性、流變性和其它操作性能的改進。偶聯劑還可能對界面區(qū)域產生改性作用，硅烷偶聯劑以增強有機相與無機相的邊界層。

因此，硅烷偶聯劑廣泛運用于膠黏劑、涂料和油墨、橡膠、鑄造、玻璃纖維、電纜、紡織、塑料、填料、表面處理等行業(yè)。

硅烷偶聯劑其經典產物可用通式XSiR3表示。

式中，X為非水解基團，包括鏈烯基（主要為Vi）以及末端帶有Cl、NH2等官能團的烴基，即碳官能基；R為可水解基團，包括OMe、OEt等。

X中所帶的官能團容易和有機聚合物中的官能團，如OH、NH2、COOH等反應，從而使硅烷和有機聚合物連接；能團水解時，則Si-R轉化成Si-OH，并副生HR，如MeOH、EtOH等。而Si-OH既可與其他分子中的Si-OH或被處理基材表面的Si-OH發(fā)生縮合脫水反應形成Si-O-Si鍵結合，甚至還可與某些氧化物反應，生成穩(wěn)定的Si-O鍵合，從而使硅烷得以和無機物或金屬連接。

硅烷特殊注意事項（僅供參考）:

1、硅烷偶聯劑系統(tǒng)溫度不可低于-170℉ (-112℃)，否則可能會吸入空氣形成爆性混合物。

2、不要讓硅烷與重金屬鹵化物或鹵素接觸，硅烷與它們劇烈反應。應仔細吹掃系統(tǒng)，以防殘留有脫脂劑，其中所含的鹵素或其他含氯的碳氫化合物。

3、用二至三倍的工作壓力對系統(tǒng)進行加壓檢漏，有機功能偶聯劑價格，盡量使用氦氣。此外，常用硅烷偶聯劑，還應建立和執(zhí)行常規(guī)的檢漏制度。

4、系統(tǒng)檢漏或因其他原因打開之后，新型硅烷偶聯劑，應使用抽真空或惰性氣體吹掃的方法將系統(tǒng)中的空氣吹掃干凈。在打開任何裝有硅烷的系統(tǒng)之前必須用惰性氣體吹掃系統(tǒng)。如果系統(tǒng)中的任何部分有死角或可能殘留硅烷的地方，必須抽真空循環(huán)吹掃。

5、應將硅烷排放到一個專門處理它的地方，盡量是將它燃燒掉。即使硅烷濃度較低也十分危險，不能暴露在空氣中。硅烷在被惰性氣體稀釋成不可燃的氣體后也可以排空。

6、應按照美國壓縮氣體協會的要求儲存和使用壓縮氣體。當地可能對硅烷偶聯劑儲存和使用氣體要求有特殊的設備規(guī)定。

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