硅烷之所以在高科技中被廣泛應用并且越來越重要， 首先是與它的特性有關，同時耐高溫硅烷偶聯(lián)劑也與現(xiàn)代高技術的特殊需求有關。通過熱分解或與其它氣體的化學反應，可由硅烷制得單晶硅、多晶硅、非晶硅、金屬硅化物、氮化硅、碳化硅、氧化硅等一系列含硅物質。利用硅烷可以實現(xiàn)高的純度、精細(可達原子尺寸)的控制和靈活多變的化學反應。從而將各種含硅材料按各種需要制成復雜精細的結構， 這正是現(xiàn)代具有各種特異功能的材料和器件所要求的基本條件。

硅烷早實用化和目前應用量較大的是作為生產高純度硅的中間產物，一般稱為硅烷法。歷來生產高純度硅的主要方法是法(西門子法)。

硅烷的又一應用是非晶半導體非晶硅。與單晶半導體材料相比非晶硅的特點是容易形成極薄的(厚度10nm左右)大面積器件，襯底可以是玻璃、不銹鋼、甚至塑料，耐高溫硅烷偶聯(lián)劑表面可以是平面也可是曲面，因此可以制成各種性能優(yōu)異的器件。

目前，耐高溫硅烷偶聯(lián)劑，國產的活性硅微粉產品因其只用硅偶聯(lián)劑簡單的混合處理，耐高溫硅烷偶聯(lián)劑效果不夠理想，粉體與樹脂混合時很容易團聚，而國外有許多專利提出了對硅微粉的活性處理，例如德國專利提出用聚硅烷和硅微粉混合，并在紫外線照射下攪拌，獲得活性硅微粉；日本**提出硅烷二醇衍生物處理硅微粉，并在耐高溫硅烷偶聯(lián)劑混合過程中加入催化劑，使偶聯(lián)劑對粉體的包裹均勻，從而能使環(huán)氧樹脂能與硅微粉達到理想的結合效果。

因此，我國硅微粉生產廠家在表面改性的道路上道遠，不僅需要上游偶聯(lián)劑廠家的密切配合，更需要下游應用廠家的通力合作。只要解決改性的技術難題，活性硅微粉的市場將非常值得期待。

硅烷偶聯(lián)劑對金屬表面改性技術正成為一種新型的磷化法替代技術，具有巨大的潛力。然而，該工藝還存在一定不足，由于硅烷金屬表面處理劑pH值升高有利于硅醇縮聚反應的進行，但是pH值的升高導致其產生絮凝而導致處理劑失效，耐高溫硅烷偶聯(lián)劑使得工業(yè)上的大規(guī)模應用受限。為此，結合電沉積法，耐高溫硅烷偶聯(lián)劑在金屬表面施加陰極電位后電極表面局部溶液的pH值升高，使其不會影響本體溶液的穩(wěn)定性，從而使有機硅烷附著在金屬表面，得到更厚、均勻、致密的硅烷膜層，使涂層的防護性能更好。此外，還可以通過對沉積過程電化學參數(shù)的控制，研究硅烷膜結構及耐蝕性的影響，實現(xiàn)硅烷膜的可控制制備。

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